Tamaño del mercado, participación, crecimiento y análisis de la industria de equipos avanzados de metrología e inspección de envases, por tipo (Fan out RDL I&M, 3D HBM Memory Stacking I&M, Hybrid Bonding I&M, Wafer Manufacturing I&M, aplicaciones front-end, otros), por aplicación cubierta (OSAT, IDM y Foundry) y Pronóstico Regional al 2032

Tamaño del mercado de equipos avanzados de inspección y metrología de envases

El mercado de equipos avanzados de metrología e inspección de envases se valoró en 743 millones de dólares en 2023 y se prevé que crezca a 813,59 millones de dólares en 2024, alcanzando los 1.690,63 millones de dólares en 2032, con una tasa compuesta anual del 9,5% de 2024 a 2032.

El mercado de equipos avanzados de metrología e inspección de embalajes de EE. UU. se está expandiendo rápidamente, impulsado por la creciente demanda de avances en semiconductores, fabricación de precisión y control de calidad en industrias como la electrónica, la automoción y las telecomunicaciones, haciendo hincapié en la innovación y la excelencia tecnológica.

Equipos avanzados de metrología e inspección de envases Crecimiento del mercado y perspectivas futuras

El mercado de equipos avanzados de metrología e inspección de embalajes está experimentando un crecimiento significativo, impulsado por la creciente demanda de dispositivos electrónicos miniaturizados y de alto rendimiento. A medida que avanza la fabricación de semiconductores, la necesidad de soluciones precisas de inspección y metrología se vuelve primordial para garantizar la confiabilidad y eficiencia de los componentes semiconductores. 

Un factor importante que contribuye a este crecimiento es la rápida adopción de técnicas de embalaje avanzadas, como el embalaje Fan-Out Wafer-Level (FOWLP), la integración 2,5D y 3D. Estas metodologías requieren equipos sofisticados de inspección y metrología para mantener estándares de calidad estrictos y mejorar el rendimiento de la producción. La creciente complejidad de los dispositivos semiconductores, junto con la tendencia hacia la miniaturización, subraya el papel fundamental de las soluciones avanzadas de inspección y metrología en el proceso de fabricación.

Geográficamente, la región de Asia y el Pacífico domina el mercado y representa aproximadamente el 89% de la cuota mundial. Este dominio se atribuye a la presencia de importantes centros de fabricación de semiconductores en países como China, Japón, Corea del Sur y Taiwán. La sólida infraestructura de la región, junto con importantes inversiones en instalaciones de fabricación de semiconductores, impulsa la demanda de equipos avanzados de inspección y metrología. Le siguen América del Norte y Europa, con cuotas de mercado del 7% y el 3%, respectivamente.

En términos de aplicación, las empresas de pruebas y ensamblaje de semiconductores subcontratados (OSAT) representan el segmento más grande y contribuyen a aproximadamente el 59% del mercado. Los fabricantes de dispositivos integrados (IDM) y las fundiciones también constituyen una parte importante, lo que refleja la adopción generalizada de soluciones avanzadas de metrología e inspección de embalajes en diversas facetas de la fabricación de semiconductores.

El panorama competitivo presenta jugadores clave como KLA-Tencor, LaserTec, Unity SC, ONTO, Camtek, Confovis, Nova, Bruker y Nearfield Instruments. Estas empresas están a la vanguardia de la innovación y desarrollan continuamente tecnologías de vanguardia para satisfacer las demandas cambiantes de la industria de los semiconductores. Sus contribuciones son fundamentales para mejorar las capacidades de los equipos de inspección y metrología, mejorando así la eficiencia general y la calidad de la producción de semiconductores.

En conclusión, el mercado de equipos avanzados de metrología e inspección de envases está en una trayectoria ascendente, respaldado por las innovaciones tecnológicas y la creciente demanda de dispositivos semiconductores de alto rendimiento. Las partes interesadas en la industria de los semiconductores reconocen cada vez más la importancia de invertir en soluciones avanzadas de inspección y metrología para mantener la ventaja competitiva y cumplir con los estrictos estándares de calidad de los dispositivos electrónicos modernos.

Tendencias del mercado de equipos avanzados de metrología e inspección de envases

El mercado de equipos avanzados de metrología e inspección de embalajes está siendo testigo de varias tendencias notables que están dando forma a su trayectoria. Una tendencia destacada es la integración de la inteligencia artificial (IA) y el aprendizaje automático (ML) en los procesos de inspección y metrología. Estas tecnologías mejoran las capacidades de detección de defectos, mejoran la precisión y optimizan los flujos de trabajo de producción, aumentando así la eficiencia general en la fabricación de semiconductores.

Otra tendencia importante es el cambio hacia métodos de prueba no destructivos, como la metrología de rayos X y la tomografía computarizada (TC). Estas técnicas permiten realizar un análisis interno y externo integral de paquetes de semiconductores sin causar daños, garantizando la integridad y confiabilidad de los componentes. La adopción de métodos de inspección tan avanzados es cada vez más frecuente a medida que los fabricantes se esfuerzan por cumplir estrictos estándares de calidad.

Además, hay un énfasis creciente en el desarrollo de equipos de inspección y metrología capaces de manejar las complejidades de las técnicas de embalaje avanzadas, como la integración 3D y la integración heterogénea. Este enfoque está impulsado por la necesidad de evaluar con precisión estructuras e interconexiones complejas dentro de dispositivos semiconductores, garantizando un rendimiento y confiabilidad óptimos.

Dinámica del mercado

El mercado de equipos avanzados de metrología e inspección de envases está influenciado por una combinación de impulsores, restricciones, oportunidades y desafíos que colectivamente dan forma a su crecimiento y desarrollo.

Impulsores del crecimiento del mercado

Varios factores están impulsando el crecimiento del mercado de equipos avanzados de metrología e inspección de envases. El más importante de ellos es la creciente demanda de dispositivos electrónicos miniaturizados y de alto rendimiento, que requiere soluciones de embalaje avanzadas. A medida que los dispositivos semiconductores se vuelven más complejos, se intensifica la necesidad de equipos de inspección y metrología precisos para garantizar la calidad y la confiabilidad.

Los avances tecnológicos en los procesos de fabricación de semiconductores también están impulsando el crecimiento del mercado. La adopción de técnicas de embalaje avanzadas, como el embalaje Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), 2,5D y la integración 3D, requiere soluciones sofisticadas de inspección y metrología para mantener estrictos estándares de calidad y mejorar los rendimientos de producción.

Además, la proliferación de tecnologías emergentes como 5G, Internet de las cosas (IoT) e inteligencia artificial (IA) está impulsando la demanda de dispositivos semiconductores avanzados. Este aumento de la demanda, a su vez, impulsa la necesidad de equipos avanzados de metrología e inspección de embalajes para garantizar el rendimiento y la confiabilidad de estos dispositivos.

Restricciones del mercado

A pesar de la trayectoria de crecimiento positiva, el mercado de equipos avanzados de metrología e inspección de envases enfrenta ciertas restricciones. Un desafío importante es el alto costo asociado con los equipos avanzados de inspección y metrología. La importante inversión necesaria para adquirir y mantener dichos equipos puede ser una barrera, especialmente para las pequeñas y medianas empresas (PYME) de la industria de los semiconductores.

Además, el rápido ritmo de los avances tecnológicos plantea un desafío. Los fabricantes de equipos de inspección y metrología deben innovar continuamente para seguir el ritmo de la evolución de las tecnologías de semiconductores. Esta necesidad constante de innovación puede sobrecargar los recursos y afectar la rentabilidad.

Además, la complejidad de las técnicas avanzadas de embalaje requiere conocimientos especializados para una inspección y metrología eficaces. La escasez de profesionales capacitados en este campo especializado puede obstaculizar la adopción y el uso eficiente de equipos avanzados de inspección y metrología.

Oportunidades de mercado

El mercado de equipos avanzados de metrología e inspección de envases ofrece importantes oportunidades impulsadas por la rápida evolución de la tecnología de semiconductores y la creciente demanda de dispositivos electrónicos innovadores. Una de las oportunidades clave radica en la creciente adopción de tecnologías de inteligencia artificial (IA) y aprendizaje automático (ML). Al integrar IA y ML en los procesos de inspección, los fabricantes pueden mejorar la detección de defectos, mejorar la precisión y reducir el tiempo de inactividad de la producción. Estos avances allanaron el camino para flujos de trabajo de fabricación de semiconductores más inteligentes y eficientes.

Otra oportunidad prometedora es el desarrollo de métodos de ensayos no destructivos (END). Técnicas como la metrología de rayos X y la tomografía computarizada (TC) están ganando terreno debido a su capacidad para proporcionar información detallada sobre las estructuras internas de los paquetes de semiconductores sin causar daños. A medida que los fabricantes aspiran a cumplir estrictos estándares de calidad y garantizar la confiabilidad de los componentes, se espera que aumente la demanda de métodos de END, creando nuevas vías para el crecimiento del mercado.

La proliferación de tecnologías avanzadas como 5G, IoT y vehículos autónomos también presenta una oportunidad lucrativa. Estas tecnologías se basan en dispositivos semiconductores complejos y de alto rendimiento, lo que requiere soluciones sofisticadas de inspección y metrología. Es probable que esta demanda impulse nuevas inversiones en equipos avanzados de metrología e inspección de envases.

Los mercados emergentes, particularmente en regiones como el sudeste asiático y América del Sur, presentan oportunidades sin explotar para la expansión del mercado. A medida que estas regiones inviertan en el desarrollo de su infraestructura de fabricación de semiconductores, se espera que la demanda de equipos de inspección y metrología aumente significativamente.

Desafíos del mercado

A pesar de las numerosas oportunidades, el mercado de equipos avanzados de metrología e inspección de envases enfrenta varios desafíos que podrían impedir su crecimiento. Un desafío importante es el alto costo asociado con la adquisición y el mantenimiento de equipos avanzados. Estos costos pueden ser prohibitivos, particularmente para los actores más pequeños de la industria de los semiconductores, lo que limita el alcance del mercado.

Otro desafío es el rápido ritmo del avance tecnológico en la industria de los semiconductores. La constante evolución de las técnicas de embalaje, como la integración 3D y la integración heterogénea, requiere que los fabricantes de equipos de inspección y metrología innoven continuamente. Mantenerse al día con estos avances exige inversiones sustanciales en I+D, lo que puede sobrecargar los recursos financieros y afectar la rentabilidad.

La complejidad de los dispositivos semiconductores modernos plantea un desafío adicional. Las técnicas de embalaje avanzadas implican diseños e interconexiones complejos que requieren experiencia especializada para una inspección y metrología efectivas. La escasez de profesionales capacitados en este campo puede obstaculizar la adopción y utilización eficiente de equipos avanzados.

Además, las interrupciones de la cadena de suministro global y las tensiones geopolíticas pueden afectar negativamente al mercado. Los retrasos en el suministro de componentes críticos, junto con las restricciones comerciales, pueden afectar los plazos de producción y aumentar los costos para los fabricantes.

En conclusión, si bien el mercado de equipos avanzados de metrología e inspección de envases está preparado para crecer, debe afrontar una serie de desafíos, incluidos altos costos, rápidos cambios tecnológicos y problemas en la cadena de suministro global. Abordar estos desafíos a través de innovación e inversiones estratégicas será clave para desbloquear todo el potencial del mercado.

Análisis de segmentación

El mercado de equipos avanzados de metrología e inspección de envases está segmentado según el tipo, la aplicación y el canal de distribución. Esta segmentación proporciona una comprensión integral de la dinámica del mercado, lo que permite a las partes interesadas identificar oportunidades de crecimiento y desarrollar estrategias específicas.

La segmentación por tipo se centra en la diversa gama de equipos utilizados en procesos de envasado avanzados. Esto incluye herramientas diseñadas para la inspección, como sistemas de inspección óptica automatizada (AOI), y equipos de metrología, como microscopios electrónicos de barrido de dimensiones críticas (CD-SEM). Cada segmento aborda requisitos específicos en el proceso de fabricación de semiconductores, garantizando la calidad y confiabilidad de los dispositivos.

La segmentación basada en aplicaciones destaca a los usuarios principales de equipos de inspección y metrología, incluidos los proveedores de pruebas y ensamblaje de semiconductores subcontratados (OSAT), los fabricantes de dispositivos integrados (IDM) y las fundiciones. Estas entidades aprovechan herramientas de inspección avanzadas para optimizar sus procesos de producción y garantizar el cumplimiento de estrictos estándares de calidad.

La segmentación del canal de distribución abarca ventas directas, distribuidores y plataformas online. Los canales de venta directa se utilizan predominantemente para transacciones de alto valor, lo que garantiza un soporte personalizado y servicios posventa. Los distribuidores y las plataformas en línea atienden a actores más pequeños y mercados emergentes, mejorando la accesibilidad a soluciones avanzadas de metrología e inspección de embalajes.

Por tipo

La segmentación por tipo incluye sistemas de inspección óptica automatizada (AOI), microscopios electrónicos de barrido (SEM), microscopios de fuerza atómica (AFM) y herramientas de inspección por rayos X. Los sistemas de inspección óptica automatizados se utilizan ampliamente debido a su capacidad para detectar defectos a nivel de superficie de manera eficiente. Estos sistemas son fundamentales para mantener la calidad de las obleas semiconductoras durante el proceso de envasado.

Los microscopios electrónicos de barrido, en particular los SEM de dimensiones críticas, son esenciales para la metrología detallada, ya que proporcionan imágenes de alta resolución y mediciones precisas de características complejas en dispositivos semiconductores. Los microscopios de fuerza atómica, aunque se utilizan con menos frecuencia, ofrecen una precisión incomparable en mediciones a nanoescala, satisfaciendo las demandas de las aplicaciones de semiconductores de vanguardia.

Las herramientas de inspección por rayos X están ganando terreno por sus capacidades de prueba no destructivas. Estas herramientas son particularmente valiosas para analizar estructuras internas, como uniones de soldadura e interconexiones, asegurando la integridad de diseños de empaques avanzados como la integración 3D.

Por aplicación

En el segmento de aplicaciones, las empresas OSAT dominan el mercado y representan una participación significativa debido a su enfoque en servicios de pruebas y embalaje subcontratados. Estas empresas dependen en gran medida de equipos avanzados de inspección y metrología para cumplir con las especificaciones del cliente y mantener rendimientos de producción competitivos.

Los fabricantes de dispositivos integrados (IDM) representan otro segmento clave que utiliza estas herramientas para el empaquetado interno de semiconductores y el control de calidad. Las fundiciones, aunque se centran principalmente en la fabricación de obleas, también invierten en soluciones de inspección avanzadas para mejorar sus capacidades de embalaje, especialmente para nodos de vanguardia y diseños complejos.

Por canal de distribución

Los canales de distribución desempeñan un papel fundamental en la accesibilidad y adopción de equipos avanzados de metrología e inspección de envases. Los canales de venta directa dominan el mercado, particularmente para grandes transacciones con fabricantes de semiconductores establecidos. Estos canales brindan soluciones personalizadas, instalación en el sitio y un sólido soporte posventa, lo que los convierte en la opción preferida para compras de alto valor.

Los distribuidores actúan como intermediarios y atienden a pequeñas y medianas empresas (PYME) y mercados emergentes. Ofrecen una amplia gama de productos y soporte localizado, lo que mejora la penetración del mercado en regiones con acceso directo limitado a los fabricantes.

Las plataformas en línea, aunque relativamente nuevas en este mercado, están ganando popularidad por su conveniencia y rentabilidad. Estas plataformas permiten a los actores más pequeños explorar una variedad de productos, comparar características y tomar decisiones de compra informadas, democratizando así el acceso a soluciones avanzadas de inspección de envases.

Perspectivas regionales del mercado de equipos avanzados de metrología e inspección de envases

El análisis regional del mercado de equipos avanzados de metrología e inspección de embalajes destaca variaciones significativas en la dinámica del mercado en diferentes geografías. Cada región exhibe impulsores de crecimiento, desafíos y oportunidades únicos, influenciados por factores como la infraestructura industrial, los avances tecnológicos y las condiciones económicas.

América del norte

América del Norte tiene una participación sustancial en el mercado, impulsada por la presencia de empresas líderes en semiconductores y una sólida infraestructura de I+D. Estados Unidos, en particular, es un actor clave y alberga importantes centros tecnológicos y de innovación. Las iniciativas gubernamentales que promueven la fabricación de semiconductores y los avances en las tecnologías de IA e IoT refuerzan aún más la demanda de equipos avanzados de inspección y metrología en esta región.

Europa

Europa representa un mercado en crecimiento para equipos avanzados de metrología e inspección de embalajes, con contribuciones clave de países como Alemania, Países Bajos y Francia. El enfoque de la región en la sostenibilidad y los procesos de fabricación de alta calidad se alinea con la adopción de soluciones de inspección avanzadas. Además, las asociaciones entre fabricantes de semiconductores e instituciones de investigación impulsan la innovación y respaldan el crecimiento del mercado.

Asia-Pacífico

Asia-Pacífico domina el mercado global y representa la mayor participación debido a su sólido ecosistema de fabricación de semiconductores. Países como China, Corea del Sur, Taiwán y Japón están a la vanguardia de la producción de semiconductores e invierten fuertemente en tecnologías de embalaje avanzadas. Las políticas favorables, la mano de obra calificada y la infraestructura sólida de la región la convierten en un centro para equipos avanzados de metrología e inspección de embalajes.

Medio Oriente y África

La región de Medio Oriente y África es un mercado emergente con crecientes inversiones en tecnología y desarrollo de infraestructura. Si bien la industria de los semiconductores se encuentra en sus etapas incipientes, la creciente demanda de dispositivos electrónicos y las iniciativas gubernamentales para establecer centros tecnológicos indican oportunidades potenciales para la adopción de soluciones avanzadas de inspección y metrología en los próximos años.

Lista de empresas clave de equipos de metrología e inspección avanzada de envases perfiladas

• Corporación KLA: Con sede en Milpitas, California, EE. UU. Ingresos reportados de $10,5 mil millones de dólares en el año fiscal 2024.

• Corporación Lasertec: Con sede en Yokohama, Japón. Logró ingresos de aproximadamente 100 mil millones de yenes en el año fiscal 2024.

• Unidad SC

• Sobre Innovación Inc.: Ubicado en Wilmington, Massachusetts, EE. UU. Ingresos reportados de $1.2 mil millones de dólares en el año fiscal 2024.

• Camtek Ltd.: Con sede en Migdal HaEmek, Israel. Ingresos registrados de 300 millones de dólares en el año fiscal 2024.

• Confovis GmbH

• Nova Ltda.: Ubicado en Rehovot, Israel. Ingresos reportados de $500 millones en el año fiscal 2024.

• Corporación Bruker: Con sede en Billerica, Massachusetts, EE. UU. Logró ingresos de 2.500 millones de dólares en el año fiscal 2024.

• Instrumentos de campo cercano

Impacto de COVID-19 en el mercado de equipos avanzados de metrología e inspección de envases

La pandemia de COVID-19 interrumpió las cadenas de suministro mundiales, lo que provocó retrasos en la producción y entrega de equipos avanzados de metrología e inspección de embalajes. Los bloqueos y las restricciones afectaron las operaciones de fabricación, provocando una disminución temporal del crecimiento del mercado. Sin embargo, la creciente demanda de dispositivos electrónicos durante la pandemia aceleró la adopción de tecnologías de embalaje avanzadas, mitigando algunos impactos negativos.

Análisis y oportunidades de inversión

El mercado de equipos avanzados de metrología e inspección de envases está preparado para un crecimiento sustancial, presentando lucrativas oportunidades de inversión. Los factores clave que impulsan este crecimiento incluyen la creciente demanda de dispositivos electrónicos miniaturizados, los avances en los procesos de fabricación de semiconductores y la integración de la inteligencia artificial (IA) y el aprendizaje automático (ML) en los sistemas de inspección.

Los inversores se centran cada vez más en empresas que ofrecen soluciones innovadoras para satisfacer las necesidades cambiantes de la industria de los semiconductores. Por ejemplo, la integración de IA y ML mejora las capacidades de detección de defectos, mejora la precisión y optimiza los flujos de trabajo de producción, lo que hace que las empresas especializadas en estas tecnologías tengan perspectivas de inversión atractivas.

El cambio hacia métodos de pruebas no destructivas (END), como la metrología de rayos X y la tomografía computarizada (TC), es otra área que suscita el interés de los inversores. Estas técnicas permiten realizar un análisis interno y externo integral de paquetes de semiconductores sin causar daños, garantizando la integridad y confiabilidad de los componentes. Las empresas que desarrollan soluciones avanzadas de END están bien posicionadas para capitalizar esta tendencia.

Geográficamente, la región de Asia y el Pacífico ofrece importantes oportunidades de inversión debido a su dominio en la fabricación de semiconductores. Países como China, Japón, Corea del Sur y Taiwán están invirtiendo fuertemente en tecnologías de embalaje avanzadas, impulsando la demanda de equipos de inspección y metrología. Invertir en empresas con una fuerte presencia o asociaciones estratégicas en esta región puede generar retornos sustanciales.

Además, la proliferación de tecnologías emergentes como 5G, Internet de las cosas (IoT) y vehículos autónomos está alimentando la demanda de dispositivos semiconductores avanzados. Este aumento de la demanda requiere soluciones sofisticadas de inspección y metrología, lo que crea oportunidades para las empresas que pueden proporcionar equipos de vanguardia para cumplir con estos requisitos.

En conclusión, el mercado de equipos avanzados de metrología e inspección de envases presenta un panorama dinámico con múltiples vías de inversión. Al centrarse en la innovación tecnológica, el posicionamiento geográfico estratégico y la alineación con las tendencias emergentes de la industria, los inversores pueden aprovechar el potencial de crecimiento de este mercado.

Desarrollos recientes

• julio 2024: Nearfield Instruments recaudó 147,6 millones de dólares para acelerar la producción de herramientas avanzadas de fabricación de chips, abordando las limitaciones de las técnicas de medición convencionales.

• octubre 2024: KLA Corporation pronosticó ingresos para el segundo trimestre por encima de las estimaciones de Wall Street, impulsados ​​por la creciente demanda de chips que admitan cargas de trabajo de inteligencia artificial.

• julio 2024: KLA Corporation proyectó ingresos para el primer trimestre fiscal por encima de las expectativas después de informar resultados mejores de lo esperado para el trimestre anterior, atribuyendo el crecimiento a un aumento en las aplicaciones de IA.

• abril 2024: KLA Corporation pronosticó ingresos para el cuarto trimestre por encima de las expectativas de los analistas, anticipando una fuerte demanda de sus herramientas de fabricación de chips por parte de los fabricantes de semiconductores que buscan aprovechar un aumento en la demanda de aplicaciones de IA.

COBERTURA DEL INFORME del Mercado Equipos avanzados de metrología e inspección de envases

El informe sobre el mercado de equipos avanzados de metrología e inspección de envases ofrece información completa sobre la trayectoria de crecimiento de la industria, las tendencias clave y la dinámica del mercado. Abarca un análisis detallado de varios segmentos, incluido el tipo, la aplicación y el canal de distribución, lo que proporciona una comprensión matizada de la estructura del mercado. El informe cubre datos históricos, el estado actual del mercado y proyecciones futuras, lo que permite a las partes interesadas tomar decisiones informadas.

Se incluye un examen exhaustivo del panorama competitivo, perfilando a los principales actores como KLA Corporation, Lasertec, Unity SC, Onto Innovation, Camtek, Confovis, Nova, Bruker y Nearfield Instruments. Estos perfiles presentan información sobre sus estrategias, avances tecnológicos y participación de mercado. Además, el informe profundiza en la dinámica regional, destacando el dominio de Asia-Pacífico y las oportunidades emergentes en regiones como América del Norte y Europa.

El estudio también aborda los impulsores, restricciones, desafíos y oportunidades críticos del mercado, ofreciendo una perspectiva equilibrada. Enfatiza el impacto de los avances tecnológicos, como la inteligencia artificial (IA) y los métodos de pruebas no destructivas (NDT), en el crecimiento del mercado. Además, el informe proporciona un análisis detallado del impacto de COVID-19 en la industria, ilustrando su resiliencia y adaptabilidad.

NUEVOS PRODUCTOS

El mercado de equipos avanzados de metrología e inspección de envases está siendo testigo de una ola de innovación, con actores clave introduciendo nuevos productos para satisfacer las demandas cambiantes de la industria de semiconductores. Estas innovaciones se centran en mejorar la precisión, la eficiencia y la escalabilidad para abordar las complejidades de los procesos modernos de fabricación de semiconductores.

Una introducción notable son los sistemas avanzados de inspección óptica automatizada (AOI) de KLA Corporation, que integran inteligencia artificial y algoritmos de aprendizaje automático. Estos sistemas están diseñados para identificar defectos con una precisión sin precedentes, reduciendo los falsos positivos y mejorando la eficiencia de la producción. Su aplicación en Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) y la integración 3D ha establecido un nuevo punto de referencia en tecnologías de inspección.

Lasertec ha lanzado una serie de herramientas de inspección por rayos X de alta resolución diseñadas para pruebas no destructivas (END) de soluciones de embalaje avanzadas. Estas herramientas proporcionan imágenes detalladas de estructuras internas, como uniones de soldadura e interconexiones, lo que garantiza la confiabilidad de los dispositivos semiconductores sin causar ningún daño.

Onto Innovation presentó recientemente una plataforma de metrología multifuncional capaz de manejar múltiples técnicas de embalaje, incluidos diseños 2,5D y 3D. La plataforma combina metrología óptica con algoritmos avanzados, lo que permite un análisis integral de geometrías y materiales complejos.

Nova Ltd. presentó una herramienta de metrología a nanoescala equipada con tecnologías de detección avanzadas. Esta herramienta está diseñada para cumplir con los estrictos requisitos de tecnologías emergentes como AI e IoT, ofreciendo una precisión incomparable en la medición de dimensiones críticas y propiedades de materiales.