車載用半導体市場規模、シェア、成長、業界分析、タイプ別（プロセッサ、アナログIC、ディスクリートパワー、センサー、メモリ）、アプリケーション別（乗用車、LCV、HCV）および地域別の洞察と2035年までの予測

車載半導体市場規模

世界の自動車用半導体市場規模は2025年に363億ドルで、着実に拡大し、2026年には376億8000万ドル、2027年には391億2000万ドルに達し、2035年までに527億1000万ドルに加速すると予測されています。この着実な拡大は、2026年から2035年までの予測期間中のCAGR 3.8%を反映しています。市場の勢いは電気自動車の導入によって支えられており、半導体需要の約 41% を占め、先進運転支援システムは約 33% を占めています。車両接続ソリューションの普及率は 59% を超え、パワー エレクトロニクスの需要は新規調達契約の約 62% に影響を与えています。現在、新しい車両プラットフォームの約 46% に組み込まれている AI 対応チップは、世界の自動車用半導体市場の成長軌道を強化し続けています。

米国の車載半導体市場では、電気自動車、自動運転技術の導入増加、車両接続性の向上の必要性によって先進半導体の需要が高まっており、市場の成長をさらに加速させています。

自動車用半導体市場は、最新の車両への高度な電子部品の統合が進んでいることにより、急速な成長を遂げています。車載用半導体は、電源管理、安全システム、接続性、車内エンターテインメントにとって重要です。電気自動車（EV）と自動運転技術の台頭により、半導体需要が大幅に高まっている。さらに、先進運転支援システム (ADAS) と車両間通信 (V2X) が標準になりつつあり、高性能チップが必要となります。自動車用人工知能 (AI) と機械学習 (ML) の採用の増加は、自動車用半導体市場の拡大にさらに貢献しています。持続可能性と効率性を目指す業界の取り組みにより、半導体製造におけるイノベーションが促進されています。

車載用半導体市場動向

車載半導体市場は、技術の進歩と車両の電動化の増加に伴い進化しています。最も重要な傾向の 1 つは電気自動車 (EV) の需要の急増であり、2023 年の世界販売台数は 1,400 万台を超え、前年比 40% 以上の大幅な増加を記録しました。この変化には、バッテリー管理システム (BMS)、パワーモジュール、効率的なインバーターなどの高度な半導体ソリューションが必要です。

市場を形成するもう 1 つのトレンドは、自動運転と ADAS の拡大です。アダプティブクルーズコントロール、車線逸脱警報、自動緊急ブレーキなどの機能には、高性能半導体が必要です。その結果、高度なマイクロコントローラー、センサー、AI駆動型処理装置のニーズが急増し、ADAS半導体市場は年間約15%の成長が見込まれています。

ソフトウェア デファインド ビークルの台頭も注目すべきトレンドです。現在の自動車は、従来の電子制御ユニット (ECU) ではなく、ドメイン コントローラーと集中型アーキテクチャに依存しています。この変革により、ハイエンド SoC、メモリ チップ、リアルタイム プロセッサの需要が高まり、このセグメントの成長率は約 12 ～ 14% になると予測されています。

さらに、車内の接続性とインフォテインメントが半導体の進歩を推進しています。 5G 接続、V2X (Vehicle-to-Everything) 通信、デジタル コックピット ソリューションの統合により、半導体メーカーに新たな機会が生まれ、コネクテッド カー分野で 20% の予測市場成長に貢献しています。持続可能性と効率性への注目が高まるにつれ、車載半導体市場は今後数年間で継続的な革新と拡大が見込まれると予想されます。

車載用半導体市場のダイナミクス

市場成長の原動力

"「電気自動車（EV）の普及が進む」"

EV市場の急速な成長は、車載用半導体の大きな原動力となっています。 2023年にはEVの販売台数が世界で1,400万台を超え、パワーインバーター、バッテリー管理システム（BMS）、モーターコントローラーなどの半導体コンポーネントの需要が増加します。世界中の政府は厳しい排ガス規制を導入し、EVの導入と半導体のイノベーションを加速させています。さらに、自動車メーカーは全固体電池に多額の投資を行っており、効率的な半導体ソリューションの必要性が高まっています。急速充電インフラの台頭により、高性能パワー半導体の需要がさらに拡大し、EVは車載半導体市場の拡大を推進する重要な要素となっています。

市場の制約

"「半導体サプライチェーンの混乱」"

車載半導体市場における最大の制約の 1 つは、現在進行中のサプライチェーン危機です。新型コロナウイルス感染症（COVID-19）のパンデミックと地政学的な緊張によって世界的なチップ不足が悪化し、生産の遅延とコストの増加につながっている。 2023年には、半導体の供給が限られているため、大手自動車メーカーは生産を縮小しなければならなかった。さらに、半導体製造には多額の資本投資と高度な製造設備が必要であり、生産を迅速に拡大することが困難です。車載用チップの少数の主要サプライヤーへの依存は供給制約をさらに強化し、市場全体の成長と車載用半導体業界の安定性に影響を与えます。

市場機会

"「自動運転とADASの進歩」"

自動運転および先進運転支援システム (ADAS) に対する需要の高まりは、車載用半導体に大きなチャンスをもたらしています。 LiDAR ベースのナビゲーション、高解像度カメラ、AI 主導の意思決定などの機能には、高度な半導体技術が必要です。自動車メーカーはレベル 2 およびレベル 3 の自律機能の統合を進めており、高性能のマイクロコントローラーやセンサーの需要が高まっています。より安全でスマートな交通ソリューションへの世界的な取り組みにより、AI を活用した自動車用半導体コンポーネントの採用がさらに加速しています。さらに、自動運転アプリケーション用のカスタム AI チップを開発するための半導体メーカーと自動車メーカーとの提携は、市場に新たな収益源と技術の進歩をもたらします。

市場の課題

"「半導体部品の高コスト」"

車載用半導体コンポーネントの複雑さと機能の増大により、生産コストが上昇し、市場の成長にとって大きな課題となっています。 7nm や 5nm プロセス ノードなどの高度な半導体テクノロジーには、高価な製造設備と高度な製造技術が必要です。 AI、機械学習、高性能コンピューティング チップを車両に統合すると、コストがさらに増加し​​ます。自動車メーカーは、特にミッドレンジ車や予算に優しい車において、手頃な価格と技術の進歩のバランスを取るというプレッシャーに直面しています。さらに、世界的なインフレ環境と原材料価格の上昇が半導体価格の上昇に寄与し、自動車メーカーと半導体サプライヤーの利益率に同様に影響を与えています。

セグメンテーション分析

車載用半導体市場は、コンポーネントの種類、車両の種類、アプリケーションに基づいて分割されています。主要なコンポーネントには、マイクロコントローラー、センサー、メモリーチップ、パワー半導体、プロセッサーが含まれます。パワー半導体は、エネルギー効率とバッテリー管理における役割により、特にEVでの需要が高まっています。車種別では、ADAS とインフォテインメント システムの普及により、乗用車セグメントが大半を占めています。パワートレイン、安全性、ボディエレクトロニクス、通信システムなどのアプリケーションは、半導体の需要を形成する上で重要な役割を果たしています。自動運転車やコネクテッドカーへの注目の高まりは、車載半導体市場の細分化トレンドにさらに影響を与えています。

タイプ別

• プロセッサ: プロセッサは現代の車両に不可欠であり、エンジン コントロール ユニット、インフォテインメント システム、先進運転支援システム (ADAS) などのアプリケーションに必要な複雑な計算を管理します。自動運転機能に対する需要の高まりにより、高性能車載プロセッサのニーズが大幅に高まっています。 2022 年の世界の車載半導体市場は約 432 億 6,000 万ドルと評価され、プロセッサーがこの数字の大部分を占めています。電動化とスマート車両技術への傾向により、自動車分野におけるプロセッサの役割がさらに高まることが予想されます。

• アナログIC： アナログ集積回路 (IC) は、現実世界のアナログ信号を車両内のデジタル システムとインターフェースするために不可欠です。これらは、電源管理、信号調整、センサーインターフェイスにおいて重要な役割を果たします。電気自動車 (EV) やハイブリッド電気自動車 (HEV) の台頭により、効率的な電源管理ソリューションの需要が高まり、アナログ IC の採用が増加しています。 2022 年、アナログ IC は、高度なパワートレイン システムと強化された車載接続性のニーズにより、車載半導体市場に大きく貢献しました。

• ディスクリート電源: トランジスタやダイオードなどのディスクリート パワー デバイスは、車両の電力管理に不可欠です。これらは、EV や HEV において特に重要な効率的な電力変換と配電を保証します。 2022 年には、ディスクリート パワー セグメントが世界の車載半導体市場の 28% 以上を占め、これは車両の電動化への注目の高まりと堅牢な電源管理コンポーネントの必要性を反映しています。より環境に優しい輸送ソリューションへの継続的な移行により、自動車業界におけるディスクリート パワー デバイスの需要がさらに高まることが予想されます。

• センサー： センサーは現代の車両において極めて重要であり、システムがさまざまな環境パラメータや動作パラメータを監視し、それに応答できるようにします。これらは安全機能、エンジン管理、ADAS 機能の基礎です。車両の安全性と性能を向上させるためにセンサーの統合が進み、自動車用半導体市場への多大な貢献につながっています。 2022 年、センサー部門は自動運転技術の進歩と厳しい安全規制によって大幅な成長を遂げました。

• メモリ： 車両のメモリ コンポーネントには、ナビゲーション システム、インフォテインメント、リアルタイム処理タスクなど、さまざまなアプリケーションの重要なデータが保存されます。車両のコネクテッド化とソフトウェア主導化が進むにつれ、信頼性の高い大容量メモリ ソリューションに対する需要が高まっています。 2022 年には、車載インフォテインメント システムの普及と車載ソフトウェア アプリケーションの複雑化により、メモリ コンポーネントが車載半導体市場で顕著なシェアを占めました。

用途別

• 乗用車: 乗用車は自動車用半導体市場の重要な部分を占めています。安全性、快適性、インフォテインメントを強化するための先進的な電子機器の統合により、車両あたりの半導体含有量が増加しました。 2022 年には乗用車セグメントが市場を支配し、ADAS、コネクテッド カー テクノロジー、電気推進システムなどの機能に対する消費者の需要の高まりにより、かなりのシェアを占めました。自動運転への傾向と電気自動車の採用により、乗用車での半導体の使用がさらに拡大すると予想されます。

• 小型商用車 (LCV): 小型商用車 (LCV) には、性能、燃費、安全性を向上させるために半導体コンポーネントの組み込みが増えています。電子商取引と物流部門の拡大により、高度なテレマティクスと車両管理システムを搭載した小型商用車の需要が高まっています。 2022 年、商用輸送における信頼性が高く効率的な電子システムのニーズを反映して、LCV セグメントは自動車用半導体市場に大きく貢献しました。フリート運用の継続的なデジタル化により、この分野での半導体の採用がさらに促進されることが予想されます。

• 大型商用車 (HCV): 大型商用車 (HCV) では、動作効率、安全性、排出ガス制御を強化するために半導体技術の統合が進んでいます。厳しい環境規制の実施により、半導体コンポーネントに大きく依存した、高度なエンジン管理および排気処理システムの採用が促進されています。 2022 年には、HCV セグメントが自動車用半導体市場で顕著なシェアを占めました。これは、大型輸送における堅牢で効率的な電子システムのニーズに後押しされています。自動運転トラック輸送と HCV の電動化への移行により、この分野の半導体需要がさらに刺激されることが予想されます。

地域別の見通し

車載半導体市場は、技術の進歩、規制の枠組み、消費者の好みなどの要因の影響を受け、地域ごとに多様な成長パターンを示しています。中国やインドなどの自動車産業の急速な拡大により、2022 年にはアジア太平洋地域が市場で顕著なシェアを獲得しました。北米と欧州も車両の安全性、電動化、自動運転技術に重点を置き、大きく貢献した。中東およびアフリカ地域は、現在市場シェアは小さいものの、自動車インフラへの投資の増加と自動車需要の増加により、緩やかな成長を見せています。

北米

北米の車載半導体市場は、ADAS、電気自動車、コネクテッドカーシステムなどの先進技術の高い採用率が特徴です。特に米国では、自動車の研究開発に多額の投資が行われ、半導体アプリケーションのイノベーションが促進されています。 2022 年には、この地域が車両の安全性、排出ガス削減、技術統合に重点を置いていることから、北米が世界の自動車用半導体市場の大きな部分を占めました。大手自動車メーカーやハイテク企業の存在が、この地域の市場の成長をさらに促進しています。

ヨーロッパ

欧州の車載用半導体市場は、厳しい環境規制、車両の安全性への重点、電動モビリティの推進によって牽引されています。ドイツ、フランス、英国などの国々は自動車技術革新の最前線にあり、半導体部品の需要の増加につながっています。電気自動車の導入とスマート交通システムの開発を奨励する政府の取り組みに支えられ、2022 年にはヨーロッパが世界市場でかなりのシェアを獲得しました。二酸化炭素排出量の削減と交通安全の強化に対するこの地域の取り組みにより、車両への先進的な半導体技術の統合が推進され続けています。

アジア太平洋地域

アジア太平洋地域は自動車用半導体市場を支配しており、中国とインドが自動車産業の拡大により主要プレーヤーとして浮上しています。この地域の成長は、自動車生産の増加、高度な自動車機能に対する消費者の需要の高まり、電気自動車を促進する政府の支援政策によって促進されています。

中東とアフリカ

中東およびアフリカ（MEA）の車載用半導体市場は、車両の電動化と先進運転支援システム（ADAS）の導入の増加により成長しています。 UAEやサウジアラビアなどの国では、持続可能な交通を促進する政府の取り組みに後押しされて、電気自動車（EV）の導入が増加しています。 UAEは2030年までに4万2000台のEVを走行させ、自動車用半導体の需要を促進することを目指している。南アフリカもEVインフラへの投資を行っており、200以上の公共充電ステーションを設置する計画がある。さらに、この地域では車両の安全性を高めるためにADASの導入が増加しており、センサー、マイクロコントローラー、半導体コンポーネントの需要が高まっています。世界的な自動車トレンドの進化に伴い、MEA 地域は技術の進歩と歩調を合わせており、半導体メーカーにとって潜在的な市場となっています。

主要な自動車用半導体市場企業のリスト

• NXP セミコンダクターズ

• ルネサス エレクトロニクス

• インフィニオン テクノロジーズ

• STマイクロエレクトロニクス

• ロバート・ボッシュGmbH

• テキサス・インスツルメンツ

• オン・セミコンダクター

• ローム

• 東芝

• アナログ・デバイセズ

最高の市場シェアを持つトップ企業

• インフィニオン テクノロジーズ –13.9% インフィニオン テクノロジーズは、パワー半導体、マイクロコントローラー、センサーの強力なポートフォリオによって車載半導体市場をリードしています。同社は、電気自動車 (EV)、先進運転支援システム (ADAS)、および電源管理ソリューションの主要サプライヤーです。インフィニオンのSiC（炭化ケイ素）およびGaN（窒化ガリウム）テクノロジーは大きな注目を集めており、現代の車両のエネルギー効率と性能を向上させています。

• NXP セミコンダクターズ –10.8% NXP Semiconductors は 2 番目に大きな市場シェアを保持しており、車載用マイクロコントローラー、レーダー センサー、接続ソリューションを専門としています。同社は、自動運転、車両間 (V2X) 通信、コネクテッド カー向けサイバーセキュリティ ソリューションの大手企業です。 NXP の高性能バッテリー管理システム (BMS) と安全性が重要な自動車用プロセッサーの革新により、NXP は次世代モビリティの主要な実現要因として位置づけられています。

投資分析と機会

車載半導体業界は、電気自動車（EV）や自動運転技術の需要の高まりにより、多額の投資が行われています。企業は需要に応えるために生産能力を拡大し、技術を進歩させています。インフィニオン テクノロジーズは、35億ユーロドイツのドレスデンにある新しい半導体製造工場は、2031年までにフル稼働に達すると予想されています。この投資は、自動車アプリケーション向けのチップ供給を増やすことを目的としています。

米国政府も国内の半導体製造を強化する政策を導入しており、テキサス・インスツルメンツやインテルなどの大手企業が新たな製造工場に投資している。さらに、中国のEVの急速な普及により、地元の半導体企業は特に先進運転支援システム（ADAS）や電源管理チップの分野で事業を拡大している。これらの投資は、進化する自動車情勢の中で市場シェアの拡大を目指す半導体メーカーにとって、有利な機会となります。

新製品の開発

車載半導体市場では、特に EV、ADAS、インフォテインメント システムにおいて継続的な製品革新が見られます。インフィニオン テクノロジーズは最近、新世代の 77 GHz レーダー チップを導入し、車両の安全性と自動運転機能を強化しました。 NXP Semiconductors は、効率を向上させ、EV の航続距離を延長する高性能バッテリー管理システム (BMS) チップセットを発売しました。

さらに、STマイクロエレクトロニクスは、電力損失を低減することでEVの性能を大幅に向上させる次世代の炭化ケイ素（SiC）パワーモジュールを開発しました。テキサス・インスツルメンツは、自動運転車のリアルタイム処理向けに設計された新しい車載用マイクロコントローラー・ユニット（MCU）を発表しました。ルネサス エレクトロニクスは、強化されたコンピューティング能力と接続性を提供する、車載インフォテインメント用の新しいシステムオンチップ (SoC) をリリースしました。これらのイノベーションは、現代の車両の効率、安全性、インテリジェンスを推進しています。

車載用半導体市場におけるメーカーの最近の動向 

• インフィニオン テクノロジーズは、効率を向上させ、エネルギー損失を削減する、EV 用の新しい SiC ベースのパワーモジュールを発売しました。

• NXP セミコンダクターズ強化されたレーダー センサー チップセットを導入し、自動運転の精度を向上させました。

• STマイクロエレクトロニクスEV市場での需要の高まりに応えるため、SiC半導体の生産を拡大した。

• テキサス・インスツルメンツは、ADAS のパフォーマンスを最適化する次世代の車載センサー システムを開発しました。

• ルネサス エレクトロニクス複数の自動車メーカーと提携して、カスタマイズされた自動車用プロセッサーを提供し、車両ソフトウェアの機能を強化しています。

レポートの範囲 

車載半導体市場レポートは、主要なトレンド、市場推進力、業界を形成する課題に関する包括的な洞察を提供します。半導体の種類、EV や ADAS でのアプリケーション、地域分析、競争環境などをカバーしています。このレポートでは、SiC パワー エレクトロニクス、AI 駆動の車載プロセッサ、次世代レーダー センサーなどの技術の進歩に焦点を当てています。

さらに、レポートには、コンポーネントタイプ（MCU、パワー半導体、センサー、メモリチップ）、車両タイプ（ICE、EV）、およびアプリケーション（ADAS、インフォテインメント、パワートレイン）ごとの市場分割が含まれています。競争状況のセクションでは、主要なプレーヤーを紹介し、市場での位置付け、最近の展開、戦略的取り組みを分析します。このレポートでは、特に北米、ヨーロッパ、アジア太平洋などの地域における市場の成長に影響を与える政府の政策や投資についても説明しています。