Inspeção avançada de embalagens e equipamentos de metrologia Tamanho do mercado, participação, crescimento e análise da indústria, por tipo (Fan out RDL I&M, 3D HBM Memory Stacking I&M, Hybrid Bonding I&M, Wafer Manufacturing I&M, aplicações front-end, outros), por aplicação coberta (OSAT, IDM e Foundry) e Previsão Regional para 2032

Tamanho do mercado de inspeção avançada de embalagens e equipamentos de metrologia

O mercado avançado de equipamentos de inspeção e metrologia de embalagens foi avaliado em US$ 743 milhões em 2023 e deve crescer para US$ 813,59 milhões até 2024, atingindo US$ 1.690,63 milhões até 2032, com um CAGR de 9,5% de 2024 a 2032.

O mercado de equipamentos avançados de inspeção de embalagens e metrologia dos EUA está se expandindo rapidamente, impulsionado pela crescente demanda por avanços em semicondutores, fabricação de precisão e controle de qualidade em setores como eletrônicos, automotivos e telecomunicações, enfatizando a inovação e a excelência tecnológica.

Inspeção avançada de embalagens e crescimento do mercado de equipamentos de metrologia e perspectivas futuras

O mercado avançado de equipamentos de inspeção e metrologia de embalagens está experimentando um crescimento significativo, impulsionado pela crescente demanda por dispositivos eletrônicos miniaturizados e de alto desempenho. À medida que a fabricação de semicondutores avança, a necessidade de soluções precisas de inspeção e metrologia torna-se fundamental para garantir a confiabilidade e a eficiência dos componentes semicondutores. 

Um fator significativo que contribui para esse crescimento é a rápida adoção de técnicas avançadas de embalagem, como Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), integração 2,5D e 3D. Essas metodologias exigem equipamentos sofisticados de inspeção e metrologia para manter padrões de qualidade rigorosos e aumentar o rendimento da produção. A crescente complexidade dos dispositivos semicondutores, juntamente com a tendência à miniaturização, ressalta o papel crítico das soluções avançadas de inspeção e metrologia no processo de fabricação.

Geograficamente, a região Ásia-Pacífico domina o mercado, respondendo por aproximadamente 89% da participação global. Esse domínio é atribuído à presença de grandes centros de fabricação de semicondutores em países como China, Japão, Coreia do Sul e Taiwan. A infraestrutura robusta da região, juntamente com investimentos substanciais em instalações de fabricação de semicondutores, impulsiona a demanda por equipamentos avançados de inspeção e metrologia. Seguem-se a América do Norte e a Europa, com quotas de mercado de 7% e 3%, respetivamente.

Em termos de aplicação, as empresas terceirizadas de montagem e teste de semicondutores (OSAT) representam o maior segmento, contribuindo com cerca de 59% do mercado. Os fabricantes de dispositivos integrados (IDMs) e as fundições também constituem parcelas significativas, refletindo a ampla adoção de soluções avançadas de inspeção de embalagens e metrologia em várias facetas da fabricação de semicondutores.

O cenário competitivo apresenta participantes importantes como KLA-Tencor, LaserTec, Unity SC, ONTO, Camtek, Confovis, Nova, Bruker e Nearfield Instruments. Estas empresas estão na vanguarda da inovação, desenvolvendo continuamente tecnologias de ponta para atender às crescentes demandas da indústria de semicondutores. Suas contribuições são fundamentais para o avanço das capacidades dos equipamentos de inspeção e metrologia, melhorando assim a eficiência geral e a qualidade da produção de semicondutores.

Concluindo, o mercado avançado de equipamentos de inspeção e metrologia de embalagens está em uma trajetória ascendente, sustentado por inovações tecnológicas e pela crescente demanda por dispositivos semicondutores de alto desempenho. As partes interessadas na indústria de semicondutores reconhecem cada vez mais a importância de investir em soluções avançadas de inspeção e metrologia para manter a vantagem competitiva e atender aos rigorosos padrões de qualidade dos dispositivos eletrônicos modernos.

Tendências de mercado de inspeção avançada de embalagens e equipamentos de metrologia

O mercado de equipamentos avançados de inspeção de embalagens e metrologia está testemunhando diversas tendências notáveis ​​que estão moldando sua trajetória. Uma tendência proeminente é a integração da inteligência artificial (IA) e do aprendizado de máquina (ML) nos processos de inspeção e metrologia. Essas tecnologias aprimoram os recursos de detecção de defeitos, melhoram a precisão e otimizam os fluxos de trabalho de produção, aumentando assim a eficiência geral na fabricação de semicondutores.

Outra tendência significativa é a mudança para métodos de ensaio não destrutivos, como metrologia de raios X e tomografia computadorizada (TC). Essas técnicas permitem análises internas e externas abrangentes de pacotes semicondutores sem causar danos, garantindo a integridade e confiabilidade dos componentes. A adoção desses métodos avançados de inspeção está se tornando cada vez mais prevalente à medida que os fabricantes se esforçam para atender aos rigorosos padrões de qualidade.

Além disso, há uma ênfase crescente no desenvolvimento de equipamentos de inspeção e metrologia capazes de lidar com as complexidades de técnicas avançadas de embalagem, como integração 3D e integração heterogênea. Esse foco é impulsionado pela necessidade de avaliar com precisão estruturas e interconexões complexas dentro de dispositivos semicondutores, garantindo desempenho e confiabilidade ideais.

Dinâmica de Mercado

O mercado avançado de equipamentos de inspeção de embalagens e metrologia é influenciado por uma combinação de drivers, restrições, oportunidades e desafios que moldam coletivamente seu crescimento e desenvolvimento.

Drivers de crescimento do mercado

Vários fatores estão impulsionando o crescimento do mercado avançado de equipamentos de inspeção e metrologia de embalagens. A principal delas é a crescente demanda por dispositivos eletrônicos miniaturizados e de alto desempenho, que exigem soluções de embalagem avançadas. À medida que os dispositivos semicondutores se tornam mais complexos, aumenta a necessidade de equipamentos precisos de inspeção e metrologia para garantir qualidade e confiabilidade.

Os avanços tecnológicos nos processos de fabricação de semicondutores também estão impulsionando o crescimento do mercado. A adoção de técnicas avançadas de embalagem, como embalagem Fan-Out Wafer-Level (FOWLP), integração 2,5D e 3D, requer soluções sofisticadas de inspeção e metrologia para manter padrões de qualidade rigorosos e aumentar o rendimento da produção.

Além disso, a proliferação de tecnologias emergentes como 5G, Internet das Coisas (IoT) e inteligência artificial (IA) está a alimentar a procura de dispositivos semicondutores avançados. Este aumento na demanda, por sua vez, impulsiona a necessidade de equipamentos avançados de inspeção de embalagens e metrologia para garantir o desempenho e a confiabilidade desses dispositivos.

Restrições de mercado

Apesar da trajetória de crescimento positiva, o mercado avançado de equipamentos de inspeção e metrologia de embalagens enfrenta certas restrições. Um desafio significativo é o alto custo associado a equipamentos avançados de inspeção e metrologia. O investimento substancial necessário para a aquisição e manutenção de tais equipamentos pode constituir um obstáculo, especialmente para as pequenas e médias empresas (PME) da indústria de semicondutores.

Além disso, o ritmo acelerado dos avanços tecnológicos representa um desafio. Os fabricantes de equipamentos de inspeção e metrologia devem inovar continuamente para acompanhar a evolução das tecnologias de semicondutores. Esta necessidade constante de inovação pode sobrecarregar os recursos e impactar a rentabilidade.

Além disso, a complexidade das técnicas avançadas de embalagem exige conhecimentos especializados para uma inspeção e metrologia eficazes. A escassez de profissionais qualificados neste nicho pode dificultar a adoção e utilização eficiente de equipamentos avançados de inspeção e metrologia.

Oportunidades de mercado

O mercado avançado de equipamentos de inspeção e metrologia de embalagens oferece oportunidades significativas impulsionadas pela rápida evolução da tecnologia de semicondutores e pela crescente demanda por dispositivos eletrônicos inovadores. Uma das principais oportunidades reside na crescente adoção de tecnologias de inteligência artificial (IA) e aprendizagem automática (ML). Ao integrar IA e ML nos processos de inspeção, os fabricantes podem aprimorar a detecção de defeitos, melhorar a precisão e reduzir o tempo de inatividade da produção. Esses avanços abrem caminho para fluxos de trabalho de fabricação de semicondutores mais inteligentes e eficientes.

Outra oportunidade promissora é o desenvolvimento de métodos de ensaios não destrutivos (END). Técnicas como metrologia de raios X e tomografia computadorizada (TC) estão ganhando força devido à sua capacidade de fornecer insights aprofundados sobre as estruturas internas de pacotes de semicondutores sem causar danos. À medida que os fabricantes pretendem cumprir padrões de qualidade rigorosos e garantir a fiabilidade dos componentes, espera-se que a procura por métodos END aumente, criando novos caminhos para o crescimento do mercado.

A proliferação de tecnologias avançadas como 5G, IoT e veículos autónomos também apresenta uma oportunidade lucrativa. Essas tecnologias dependem de dispositivos semicondutores complexos e de alto desempenho, necessitando de soluções sofisticadas de inspeção e metrologia. É provável que esta procura impulsione mais investimentos em equipamentos avançados de inspeção de embalagens e metrologia.

Os mercados emergentes, especialmente em regiões como o Sudeste Asiático e a América do Sul, apresentam oportunidades inexploradas de expansão do mercado. À medida que estas regiões investem no desenvolvimento da sua infraestrutura de produção de semicondutores, espera-se que a procura de equipamentos de inspeção e metrologia aumente significativamente.

Desafios de mercado

Apesar das inúmeras oportunidades, o mercado avançado de equipamentos de inspeção e metrologia de embalagens enfrenta diversos desafios que podem impedir seu crescimento. Um grande desafio é o alto custo associado à aquisição e manutenção de equipamentos avançados. Estes custos podem ser proibitivos, especialmente para os pequenos intervenientes na indústria de semicondutores, limitando o alcance do mercado.

Outro desafio é o ritmo acelerado do avanço tecnológico na indústria de semicondutores. A constante evolução das técnicas de embalagem, como integração 3D e integração heterogênea, exige que os fabricantes de equipamentos de inspeção e metrologia inovem continuamente. Acompanhar estes avanços exige investimentos substanciais em I&D, o que pode sobrecarregar os recursos financeiros e impactar a rentabilidade.

A complexidade dos dispositivos semicondutores modernos representa um desafio adicional. Técnicas avançadas de embalagem envolvem projetos e interconexões complexas que exigem conhecimento especializado para inspeção e metrologia eficazes. A escassez de profissionais qualificados nesta área pode dificultar a adoção e utilização eficiente de equipamentos avançados.

Além disso, as perturbações na cadeia de abastecimento global e as tensões geopolíticas podem afetar negativamente o mercado. Atrasos no fornecimento de componentes críticos, juntamente com restrições comerciais, podem afetar os prazos de produção e aumentar os custos para os fabricantes.

Concluindo, embora o mercado avançado de equipamentos de inspeção e metrologia de embalagens esteja preparado para crescer, ele deve enfrentar uma série de desafios, incluindo custos elevados, rápidas mudanças tecnológicas e problemas da cadeia de suprimentos global. Enfrentar estes desafios através de inovação estratégica e investimentos será fundamental para desbloquear todo o potencial do mercado.

Análise de Segmentação

O mercado de equipamentos avançados de inspeção de embalagens e metrologia é segmentado com base no tipo, aplicação e canal de distribuição. Esta segmentação proporciona uma compreensão abrangente da dinâmica do mercado, permitindo que as partes interessadas identifiquem oportunidades de crescimento e desenvolvam estratégias direcionadas.

A segmentação por tipo concentra-se na diversificada gama de equipamentos utilizados em processos avançados de embalagem. Isso inclui ferramentas projetadas para inspeção, como sistemas de inspeção óptica automatizada (AOI), e equipamentos de metrologia, como microscópios eletrônicos de varredura de dimensões críticas (CD-SEMs). Cada segmento atende requisitos específicos no processo de fabricação de semicondutores, garantindo a qualidade e confiabilidade dos dispositivos.

A segmentação baseada em aplicativos destaca os principais usuários de equipamentos de inspeção e metrologia, incluindo fornecedores terceirizados de montagem e teste de semicondutores (OSAT), fabricantes de dispositivos integrados (IDMs) e fundições. Estas entidades utilizam ferramentas avançadas de inspeção para otimizar os seus processos de produção e garantir a conformidade com rigorosos padrões de qualidade.

A segmentação do canal de distribuição abrange vendas diretas, distribuidores e plataformas online. Os canais de venda direta são utilizados predominantemente para transações de alto valor, garantindo suporte personalizado e atendimento pós-venda. Os distribuidores e as plataformas online atendem aos pequenos players e aos mercados emergentes, melhorando a acessibilidade a soluções avançadas de inspeção de embalagens e metrologia.

Por tipo

A segmentação por tipo inclui sistemas automatizados de inspeção óptica (AOI), microscópios eletrônicos de varredura (SEMs), microscópios de força atômica (AFMs) e ferramentas de inspeção por raios X. Sistemas automatizados de inspeção óptica são amplamente utilizados devido à sua capacidade de detectar defeitos no nível da superfície com eficiência. Esses sistemas são essenciais para manter a qualidade dos wafers semicondutores durante o processo de embalagem.

Microscópios eletrônicos de varredura, especialmente SEMs de dimensão crítica, são essenciais para metrologia detalhada, fornecendo imagens de alta resolução e medições precisas de características complexas em dispositivos semicondutores. Os microscópios de força atômica, embora menos usados, oferecem precisão incomparável em medições em nanoescala, atendendo às demandas de aplicações de semicondutores de ponta.

As ferramentas de inspeção por raios X estão ganhando força por seus recursos de testes não destrutivos. Essas ferramentas são particularmente valiosas para analisar estruturas internas, como juntas soldadas e interconexões, garantindo a integridade de designs de embalagens avançados, como integração 3D.

Por aplicativo

No segmento de aplicações, as empresas OSAT dominam o mercado, respondendo por uma participação significativa devido ao seu foco em embalagens terceirizadas e serviços de testes. Essas empresas dependem fortemente de equipamentos avançados de inspeção e metrologia para atender às especificações dos clientes e manter rendimentos de produção competitivos.

Os Fabricantes de Dispositivos Integrados (IDMs) representam outro segmento importante, utilizando essas ferramentas para embalagem interna de semicondutores e garantia de qualidade. As fundições, embora focadas principalmente na fabricação de wafers, também investem em soluções avançadas de inspeção para aprimorar suas capacidades de embalagem, especialmente para nós de ponta e projetos complexos.

Por canal de distribuição

Os canais de distribuição desempenham um papel fundamental na acessibilidade e adoção de equipamentos avançados de inspeção de embalagens e metrologia. Os canais de vendas diretas dominam o mercado, especialmente para grandes transações com fabricantes de semicondutores estabelecidos. Esses canais fornecem soluções personalizadas, instalação no local e suporte pós-venda robusto, tornando-os a escolha preferida para compras de alto valor.

Os distribuidores atuam como intermediários, atendendo pequenas e médias empresas (PMEs) e mercados emergentes. Oferecem uma ampla gama de produtos e suporte localizado, aumentando a penetração no mercado em regiões com acesso direto limitado aos fabricantes.

As plataformas online, embora relativamente novas neste mercado, estão a ganhar popularidade pela sua conveniência e relação custo-benefício. Estas plataformas permitem que os pequenos players explorem uma variedade de produtos, comparem características e tomem decisões de compra informadas, democratizando assim o acesso a soluções avançadas de inspeção de embalagens.

Perspectiva regional do mercado de inspeção avançada de embalagens e equipamentos de metrologia

A análise regional do mercado avançado de equipamentos de inspeção e metrologia de embalagens destaca variações significativas na dinâmica do mercado em diferentes geografias. Cada região apresenta motores de crescimento, desafios e oportunidades únicos, influenciados por fatores como infraestrutura industrial, avanços tecnológicos e condições económicas.

América do Norte

A América do Norte detém uma participação substancial no mercado, impulsionada pela presença de empresas líderes de semicondutores e infraestrutura robusta de P&D. Os Estados Unidos, em particular, são um interveniente fundamental, albergando grandes centros tecnológicos e centros de inovação. As iniciativas governamentais que promovem o fabrico de semicondutores e os avanços nas tecnologias de IA e IoT reforçam ainda mais a procura de equipamentos avançados de inspeção e metrologia nesta região.

Europa

A Europa representa um mercado crescente para equipamentos avançados de inspeção de embalagens e metrologia, com contribuições importantes de países como Alemanha, Holanda e França. O foco da região na sustentabilidade e nos processos de fabricação de alta qualidade está alinhado com a adoção de soluções avançadas de inspeção. Além disso, as parcerias entre fabricantes de semicondutores e instituições de investigação impulsionam a inovação, apoiando o crescimento do mercado.

Ásia-Pacífico

A Ásia-Pacífico domina o mercado global, respondendo pela maior parte devido ao seu forte ecossistema de fabricação de semicondutores. Países como China, Coreia do Sul, Taiwan e Japão estão na vanguarda da produção de semicondutores, investindo fortemente em tecnologias avançadas de embalagem. As políticas favoráveis ​​da região, a mão de obra qualificada e a infraestrutura robusta fazem dela um centro para equipamentos avançados de inspeção de embalagens e metrologia.

Oriente Médio e África

A região do Médio Oriente e África é um mercado emergente com investimentos crescentes em tecnologia e desenvolvimento de infraestruturas. Embora a indústria de semicondutores esteja na sua fase inicial, a crescente procura de dispositivos eletrónicos e as iniciativas governamentais para estabelecer centros tecnológicos indicam potenciais oportunidades para a adoção de soluções avançadas de inspeção e metrologia nos próximos anos.

Lista das principais empresas de inspeção avançada de embalagens e equipamentos de metrologia perfiladas

• Corporação KLA: Sediada em Milpitas, Califórnia, EUA. Receita relatada de US$ 10,5 bilhões no ano fiscal de 2024.

• Lasertec Corporation: Baseado em Yokohama, Japão. Receita alcançada de aproximadamente ¥ 100 bilhões no ano fiscal de 2024.

• Unidade SC

• Na Inovação Inc.: Localizado em Wilmington, Massachusetts, EUA. Receita relatada de US$ 1,2 bilhão no ano fiscal de 2024.

• Camtek Ltda.: Baseado em Migdal HaEmek, Israel. Receita registrada de US$ 300 milhões no ano fiscal de 2024.

• Confovis GmbH

• Nova Ltda.: Localizado em Rehovot, Israel. Receita relatada de US$ 500 milhões no ano fiscal de 2024.

• Corporação Bruker: Baseado em Billerica, Massachusetts, EUA. Receita alcançada de US$ 2,5 bilhões no ano fiscal de 2024.

• Instrumentos de campo próximo

Impacto do COVID-19 no mercado avançado de equipamentos de inspeção e metrologia de embalagens

A pandemia da COVID-19 perturbou as cadeias de abastecimento globais, levando a atrasos na produção e entrega de equipamentos avançados de inspeção de embalagens e metrologia. Os bloqueios e restrições afetaram as operações de produção, causando um declínio temporário no crescimento do mercado. No entanto, a crescente procura de dispositivos eletrónicos durante a pandemia acelerou a adoção de tecnologias avançadas de embalagem, mitigando alguns impactos negativos.

Análise e oportunidades de investimento

O mercado de equipamentos avançados de inspeção de embalagens e metrologia está preparado para um crescimento substancial, apresentando oportunidades lucrativas de investimento. Os principais factores que impulsionam este crescimento incluem a crescente procura de dispositivos electrónicos miniaturizados, os avanços nos processos de fabrico de semicondutores e a integração da inteligência artificial (IA) e da aprendizagem automática (ML) nos sistemas de inspecção.

Os investidores estão cada vez mais focados em empresas que oferecem soluções inovadoras para atender às crescentes necessidades da indústria de semicondutores. Por exemplo, a integração de IA e ML melhora as capacidades de detecção de defeitos, melhora a precisão e optimiza os fluxos de trabalho de produção, tornando as empresas especializadas nestas tecnologias perspectivas de investimento atraentes.

A mudança para métodos de ensaios não destrutivos (END), como metrologia de raios X e tomografia computadorizada (TC), é outra área que atrai o interesse dos investidores. Essas técnicas permitem análises internas e externas abrangentes de pacotes semicondutores sem causar danos, garantindo a integridade e confiabilidade dos componentes. As empresas que desenvolvem soluções avançadas de END estão bem posicionadas para capitalizar esta tendência.

Geograficamente, a região Ásia-Pacífico oferece oportunidades de investimento significativas devido ao seu domínio na fabricação de semicondutores. Países como a China, o Japão, a Coreia do Sul e Taiwan estão a investir fortemente em tecnologias avançadas de embalagem, impulsionando a procura de equipamentos de inspeção e metrologia. Investir em empresas com forte presença ou parcerias estratégicas nesta região pode gerar retornos substanciais.

Além disso, a proliferação de tecnologias emergentes, como 5G, Internet das Coisas (IoT) e veículos autónomos, está a alimentar a procura de dispositivos semicondutores avançados. Este aumento na demanda exige soluções sofisticadas de inspeção e metrologia, criando oportunidades para empresas que possam fornecer equipamentos de ponta para atender a esses requisitos.

Concluindo, o mercado de equipamentos avançados de inspeção de embalagens e metrologia apresenta um cenário dinâmico com múltiplos caminhos para investimento. Ao concentrar-se na inovação tecnológica, no posicionamento geográfico estratégico e no alinhamento com as tendências emergentes da indústria, os investidores podem capitalizar o potencial de crescimento deste mercado.

Desenvolvimentos recentes

• Julho de 2024: A Nearfield Instruments levantou US$ 147,6 milhões para acelerar a produção de ferramentas avançadas de fabricação de chips, abordando as limitações das técnicas de medição convencionais.

• Outubro de 2024: A KLA Corporation previu receita para o segundo trimestre acima das estimativas de Wall Street, impulsionada pela crescente demanda por chips que suportam cargas de trabalho de inteligência artificial.

• Julho de 2024: A KLA Corporation projetou receita fiscal do primeiro trimestre acima das expectativas depois de relatar resultados melhores do que o esperado no trimestre anterior, atribuindo o crescimento a um aumento nas aplicações de IA.

• Abril de 2024: A KLA Corporation previu receitas no quarto trimestre acima das expectativas dos analistas, antecipando a forte demanda por suas ferramentas de fabricação de chips por parte de fabricantes de semicondutores que buscam aproveitar um aumento na demanda por aplicações de IA.

COBERTURA DO RELATÓRIO do Mercado Avançado de Inspeção de Embalagens e Equipamentos de Metrologia

O relatório sobre o mercado avançado de equipamentos de inspeção e metrologia de embalagens oferece insights abrangentes sobre a trajetória de crescimento do setor, principais tendências e dinâmica de mercado. Abrange análises detalhadas em vários segmentos, incluindo tipo, aplicação e canal de distribuição, proporcionando uma compreensão diferenciada da estrutura do mercado. O relatório abrange dados históricos, situação atual do mercado e projeções futuras, permitindo que as partes interessadas tomem decisões informadas.

Um exame completo do cenário competitivo está incluído, traçando o perfil de grandes players como KLA Corporation, Lasertec, Unity SC, Onto Innovation, Camtek, Confovis, Nova, Bruker e Nearfield Instruments. Esses perfis apresentam insights sobre suas estratégias, avanços tecnológicos e participação de mercado. Além disso, o relatório investiga a dinâmica regional, destacando o domínio da Ásia-Pacífico e as oportunidades emergentes em regiões como a América do Norte e a Europa.

O estudo também aborda fatores críticos de mercado, restrições, desafios e oportunidades, oferecendo uma perspectiva equilibrada. Enfatiza o impacto dos avanços tecnológicos, como métodos de inteligência artificial (IA) e testes não destrutivos (END), no crescimento do mercado. Além disso, o relatório fornece uma análise detalhada do impacto da COVID-19 na indústria, ilustrando a sua resiliência e adaptabilidade.

NOVOS PRODUTOS

O mercado de equipamentos avançados de inspeção de embalagens e metrologia está testemunhando uma onda de inovação, com os principais participantes introduzindo novos produtos para atender às crescentes demandas da indústria de semicondutores. Essas inovações estão focadas em melhorar a precisão, a eficiência e a escalabilidade para lidar com as complexidades dos processos modernos de fabricação de semicondutores.

Uma introdução notável são os sistemas avançados de inspeção óptica automatizada (AOI) da KLA Corporation, que integram IA e algoritmos de aprendizado de máquina. Esses sistemas são projetados para identificar defeitos com precisão sem precedentes, reduzindo falsos positivos e melhorando a eficiência da produção. Sua aplicação em embalagens Fan-Out Wafer-Level (FOWLP) e integração 3D estabeleceu um novo padrão em tecnologias de inspeção.

A Lasertec lançou uma série de ferramentas de inspeção por raios X de alta resolução adaptadas para testes não destrutivos (END) de soluções avançadas de embalagens. Essas ferramentas fornecem imagens detalhadas de estruturas internas, como juntas de solda e interconexões, garantindo a confiabilidade dos dispositivos semicondutores sem causar qualquer dano.

A Onto Innovation revelou recentemente uma plataforma de metrologia multifuncional capaz de lidar com diversas técnicas de embalagem, incluindo designs 2,5D e 3D. A plataforma combina metrologia óptica com algoritmos avançados, permitindo análises abrangentes de geometrias e materiais complexos.

A Nova Ltd. introduziu uma ferramenta de metrologia em nanoescala equipada com tecnologias de detecção avançadas. Esta ferramenta foi projetada para atender aos rigorosos requisitos de tecnologias emergentes como IA e IoT, oferecendo precisão incomparável na medição de dimensões críticas e propriedades de materiais.