Sistema em tamanho de mercado de pacotes, participação, crescimento e análise da indústria, por tipos (Ball Grid Array, Surface Mount Package, Pin Grid Array, Flat Package, Small Outline Packag), por aplicações cobertas (Consumer Electronics, Communications, Automotive & Transportation, Industrial, Aerospace & Defense, Healthcare, Emerging & Others), Insights Regionais e Previsão para 2035

Sistema em tamanho do mercado de pacotes

O tamanho do mercado global do sistema em pacotes foi avaliado em US$ 7.910,75 milhões em 2025 e deve atingir US$ 8.470,1 milhões em 2026, registrando uma taxa de crescimento ano a ano de aproximadamente 7,07%. Espera-se que o mercado global de sistemas em pacotes se expanda ainda mais para cerca de US$ 9.068,9 milhões até 2027, impulsionado pela crescente demanda por soluções compactas de semicondutores, aumentando a adoção em eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos e dispositivos IoT, e avanços contínuos em tecnologias de miniaturização. Até 2035, o mercado global de sistemas em pacotes deverá subir para quase US$ 15.663,8 milhões, refletindo mais de 98% de crescimento acumulado ao longo do período de previsão. O crescimento é apoiado por um aumento de mais de 50% na demanda por embalagens avançadas, um aumento de 42% em aplicações de computação de alto desempenho e uma expansão de 35% na integração de dispositivos habilitados para 5G, reforçando um forte CAGR de 7,07% de 2026 a 2035, ao mesmo tempo que acelera a inovação em integração de vários chips, eficiência energética e soluções de embalagens de semicondutores de próxima geração.

O mercado System In Package dos EUA detém aproximadamente 25% da participação global, com forte demanda impulsionada por setores como telecomunicações, automotivo e eletrônicos de consumo. O segmento automotivo viu um aumento de 20% na adoção do SiP.

O mercado System In Package (SiP) está crescendo significativamente, impulsionado pela crescente demanda por dispositivos eletrônicos miniaturizados. A tecnologia SiP integra vários componentes em um único pacote, melhorando o desempenho do dispositivo e reduzindo os requisitos de espaço. Isto é particularmente benéfico em setores como a eletrónica de consumo, telecomunicações, automóvel, dispositivos médicos e aplicações industriais. Prevê-se que o mercado SiP cresça 7,20% anualmente e atinja aproximadamente 24,56 mil milhões de dólares até 2034. A região Ásia-Pacífico representa cerca de 40% da quota de mercado, seguida pela América do Norte e pela Europa, que contribuem com aproximadamente 30% e 25%, respetivamente.

Tendências de mercado do sistema em pacotes

O mercado SiP é influenciado por diversas tendências importantes. A miniaturização continua a impulsionar o crescimento do mercado, com aproximadamente 60% da procura proveniente de produtos eletrónicos de consumo compactos. Além disso, a integração de tecnologias avançadas como 5G e IoT está impulsionando o mercado, contribuindo com cerca de 25% da procura por soluções SiP. A eficiência de custos é outra tendência significativa, já que a tecnologia SiP reduz o número de componentes e simplifica a fabricação, representando cerca de 15% do crescimento do mercado. A região Ásia-Pacífico é a que mais contribui para o crescimento do mercado SiP, respondendo por 40%, seguida pela América do Norte e Europa com 30% e 25%, respectivamente.

Dinâmica de mercado do sistema em pacotes

O mercado SiP é influenciado por diversas dinâmicas. Os avanços tecnológicos em semicondutores, que permitem melhor integração e gerenciamento térmico, estão impulsionando aproximadamente 40% do crescimento do mercado. A demanda dos consumidores por dispositivos compactos e multifuncionais contribui com cerca de 35%, especialmente nos setores de smartphones, wearables e automotivo. O cenário competitivo também é um fator chave, com grandes players como ASE Group, Amkor Technology e Samsung Electronics representando cerca de 30% da participação no mercado global. Os ambientes regulatórios, especialmente aqueles relativos às normas ambientais e de segurança, influenciam cerca de 15% do mercado, conduzindo os fabricantes a práticas sustentáveis. Por último, as considerações da cadeia de abastecimento afetam aproximadamente 20% do mercado, à medida que as empresas se esforçam para mitigar os riscos e garantir a entrega dos produtos.

Drivers de crescimento do mercado

" Crescente demanda por dispositivos compactos e multifuncionais"

O principal impulsionador do mercado System In Package (SiP) é a crescente demanda por dispositivos eletrônicos compactos e multifuncionais. Aproximadamente 60% do crescimento do mercado é atribuído à necessidade de componentes miniaturizados em eletrônicos de consumo, como smartphones, wearables e dispositivos médicos. A pressão por dispositivos menores e mais potentes está levando os fabricantes a adotarem a tecnologia SiP, que integra vários componentes em um único pacote, reduzindo o espaço e mantendo o desempenho. Esta tendência é particularmente forte nos setores automóvel e de telecomunicações, que juntos contribuem com cerca de 30% para o crescimento global do mercado, impulsionando a procura por soluções SiP mais eficientes.

Restrições de mercado

"Altos custos de produção e desenvolvimento"

Uma restrição importante no mercado SiP é o alto custo de produção e desenvolvimento associado a soluções avançadas de embalagem. Estes custos representam aproximadamente 25% das restrições do mercado. A tecnologia SiP requer materiais e processos especializados, como empilhamento de matrizes, que aumentam as despesas de fabricação. Além disso, projetar e testar sistemas multichip para aplicações complexas pode ser demorado e caro, impedindo que pequenas e médias empresas adotem totalmente soluções SiP. Como resultado, embora as grandes empresas dominem o mercado, os participantes mais pequenos lutam para acompanhar o elevado investimento necessário para permanecerem competitivos no cenário SiP.

Oportunidades de mercado

" Expansão da integração 5G e IoT"

A crescente integração da tecnologia 5G e da Internet das Coisas (IoT) apresenta oportunidades significativas para o mercado SiP. Cerca de 30% do crescimento do mercado é impulsionado pela crescente adoção de soluções SiP para atender às demandas de conectividade e desempenho de dispositivos 5G e IoT. Essas tecnologias exigem componentes compactos e eficientes, tornando o SiP uma solução ideal para aplicações nos setores de telecomunicações, automotivo, saúde e industrial. À medida que a adopção do 5G se expande a nível mundial, espera-se que a procura pela tecnologia SiP aumente ainda mais, especialmente em regiões como a Ásia-Pacífico, onde o desenvolvimento da infra-estrutura 5G está a acelerar.

Desafios de mercado

"Design Complexo e Integração"

Um dos principais desafios enfrentados pelo mercado SiP é a complexidade de design e integração. A integração de múltiplos componentes num único pacote requer processos de design complexos, que respondem por aproximadamente 20% dos desafios do mercado. Além disso, pode ser difícil garantir a confiabilidade e o desempenho desses sistemas integrados em diversas aplicações, especialmente à medida que a demanda por soluções SiP de alto desempenho cresce em setores como o automotivo e o aeroespacial. Esta complexidade pode levar a tempos de desenvolvimento mais longos e a um maior risco de falha, o que, por sua vez, aumenta os custos e retarda o tempo de colocação no mercado de novos produtos SiP.

Análise de Segmentação

O mercado Sistema em pacote (SiP) é segmentado por tipo e por aplicação. Por tipo, o mercado inclui Ball Grid Array (BGA), Surface Mount Package (SMD), Pin Grid Array (PGA), Flat Package e Small Outline Package (SOP). Cada um desses tipos possui usos e características diferentes, sendo BGA e SMD os mais adotados devido à sua eficiência na integração de múltiplos componentes em um design compacto. Por aplicação, a tecnologia SiP é usada em diversos setores, incluindo eletrônicos de consumo, comunicações, automotivo e transporte, industrial, aeroespacial e de defesa, saúde e mercados emergentes. Cada setor requer tecnologia SiP para otimizar o desempenho, reduzir o tamanho e aprimorar a funcionalidade.

Por tipo

• Matriz de Grade de Bola (BGA): Ball Grid Array (BGA) representa aproximadamente 40% do mercado SiP, principalmente devido ao uso eficiente do espaço e às conexões elétricas confiáveis. O BGA é especialmente popular em aplicações de alto desempenho, como eletrônicos de consumo, onde espaço e confiabilidade são essenciais. O aumento no uso de smartphones e tablets contribuiu para o aumento da demanda por BGAs, pois permitem a integração de múltiplos componentes em um pacote pequeno e de alto desempenho. Além disso, os BGAs são usados ​​em aplicações que exigem transferência de dados em alta velocidade, como equipamentos de rede e consoles de jogos, onde contribuem com cerca de 25% do crescimento do mercado.

• Pacote de montagem em superfície (SMD): O Surface Mount Package (SMD) detém cerca de 30% do mercado SiP e é um dos tipos mais usados ​​devido ao seu tamanho compacto e facilidade de integração em produtos eletrônicos de consumo. O SMD é amplamente adotado em smartphones, laptops e wearables, onde a integração de vários componentes em um formato pequeno é essencial. A tecnologia SMD permite embalagens de maior densidade, cada vez mais exigidas no crescente setor IoT, contribuindo para um aumento de 15% na sua quota de mercado. Além disso, o SMD é preferido na indústria automotiva pela integração de eletrônicos avançados em veículos.

• Matriz de grade de pinos (PGA): Pin Grid Array (PGA) é um tipo de SiP usado principalmente em aplicações que exigem alto desempenho térmico e confiabilidade de conexão elétrica. Representa cerca de 15% do mercado SiP. O PGA é amplamente adotado nos setores automotivo e industrial, onde o desempenho robusto é fundamental. Ele é usado em aplicações como unidades de controle de motor (ECUs) e sistemas de controle industrial, que exigem maior integridade de sinal e comunicação de alta velocidade. A demanda por PGA nessas indústrias impulsionou o crescimento, respondendo por aproximadamente 10% do mercado SiP.

• Pacote plano: Flat Package detém cerca de 10% do mercado SiP e é comumente usado para eletrônicos de consumo compactos. Esses pacotes são conhecidos por seus recursos discretos e de alta densidade, tornando-os ideais para integração em telefones celulares, wearables e outros dispositivos pequenos. A demanda por embalagens planas está aumentando devido à tendência de produtos eletrônicos de consumo mais finos e portáteis. Este tipo de SiP também beneficia a indústria de dispositivos médicos, onde embalagens eletrônicas pequenas e eficientes são cruciais para a portabilidade e funcionalidade em dispositivos de diagnóstico.

• Pacote de esboço pequeno (SOP): O Small Outline Package (SOP) representa cerca de 5% do mercado SiP, oferecendo uma solução de baixo custo para aplicações de alto volume. Os SOPs são usados ​​em uma variedade de produtos eletrônicos de consumo, incluindo eletrodomésticos e sistemas de áudio, onde são necessárias soluções de embalagens menores e mais baratas. A tecnologia SOP permite que as empresas reduzam os custos de fabricação e o tempo de montagem, tornando-a altamente atrativa para produtos de consumo produzidos em massa. Apesar da sua menor participação de mercado, o SOP desempenha um papel significativo nas indústrias que buscam soluções SiP compactas e econômicas.

Por aplicativo

• Eletrônicos de consumo: Os produtos eletrónicos de consumo representam aproximadamente 40% do mercado SiP, impulsionados pela procura de dispositivos mais pequenos e mais potentes. A tecnologia SiP é amplamente utilizada em smartphones, tablets, wearables e laptops, onde as restrições de espaço e a necessidade de integração multifuncional são considerações importantes. À medida que a demanda dos consumidores por dispositivos portáteis e de alto desempenho continua a crescer, a tecnologia SiP é cada vez mais adotada para integrar componentes como processadores, memória e sensores em pacotes menores. O setor de eletrônicos de consumo continua sendo o maior contribuinte para o crescimento do mercado SiP, com um aumento de 25% na adoção nos últimos cinco anos.

• Comunicações: O setor das comunicações, incluindo equipamentos de telecomunicações e redes, representa cerca de 20% do mercado SiP. A tecnologia SiP é usada para integrar processadores de alta velocidade e chips de memória em pacotes compactos para dispositivos como roteadores, estações base e modems. O aumento da procura de infraestruturas 5G alimentou este setor, com o SiP a fornecer os componentes necessários para sistemas de comunicação mais rápidos e eficientes. A indústria de comunicações continua a impulsionar a inovação em aplicações SiP, com avanços em componentes de alta frequência contribuindo para um aumento de 15% no crescimento do mercado.

• Automotivo e Transporte: A indústria automotiva e de transportes representa cerca de 15% do mercado SiP, impulsionada pela crescente demanda por sistemas eletrônicos em veículos modernos. A tecnologia SiP é usada em aplicações automotivas, como sistemas de infoentretenimento, sistemas de assistência ao motorista e veículos elétricos (EVs), onde espaço e desempenho são essenciais. O aumento dos veículos eléctricos e autónomos impulsionou significativamente a procura por soluções SiP, com sensores e processadores avançados integrados em pacotes pequenos e de alto desempenho. Espera-se que este segmento continue crescendo, contribuindo com aproximadamente 20% do mercado geral de SiP.

• Industrial: A aplicação industrial da tecnologia SiP detém cerca de 10% do mercado, com crescimento impulsionado pela necessidade de automação e sistemas de controle avançados. O SiP é usado em robôs industriais, sistemas de controle de processos e dispositivos inteligentes de fábrica, onde sistemas eletrônicos compactos e confiáveis ​​são cruciais. A ascensão da Indústria 4.0 e o uso crescente de dispositivos IoT nos processos de fabricação impulsionaram a demanda por soluções SiP, levando a um aumento de 12% na participação de mercado nos últimos anos. Os setores industriais continuam a explorar o SiP para aumentar a eficiência e reduzir os custos de produção.

• Aeroespacial e Defesa: As aplicações aeroespaciais e de defesa representam aproximadamente 5% do mercado SiP, sendo a tecnologia SiP usada para sistemas de radar, aviônicos e comunicação por satélite. A demanda por sistemas eletrônicos compactos e de alto desempenho em ambientes agressivos impulsionou a adoção do SiP neste setor. As soluções SiP avançadas fornecem a robustez e a miniaturização necessárias para sistemas aeroespaciais e de defesa, garantindo confiabilidade em aplicações críticas. À medida que as agências militares e de defesa continuam a procurar tecnologias melhoradas, espera-se que o mercado SiP neste sector se expanda, contribuindo para 7% do crescimento futuro do mercado.

• Assistência médica: As aplicações de saúde, incluindo dispositivos médicos e equipamentos de diagnóstico, representam cerca de 5% do mercado SiP. A tecnologia SiP é usada em dispositivos como máquinas de diagnóstico portáteis, monitores de saúde vestíveis e dispositivos médicos implantados, onde o tamanho pequeno e o alto desempenho são essenciais. A tendência crescente para a medicina personalizada e o desenvolvimento de dispositivos inteligentes de saúde estão a impulsionar a adoção da tecnologia SiP, contribuindo para um aumento de 10% na procura do mercado. Esses dispositivos exigem sistemas compactos e multifuncionais, que as soluções SiP fornecem com eficiência.

• Emergentes e outros: Aplicações emergentes e outros setores representam aproximadamente 5% do mercado SiP. Isto inclui áreas como energia, redes inteligentes e monitorização ambiental, onde soluções SiP compactas e eficientes estão a ser exploradas para tecnologias de próxima geração. À medida que mais indústrias começam a compreender os benefícios do SiP, espera-se que este segmento se expanda, contribuindo para cerca de 5% do crescimento futuro do mercado SiP.

Sistema no pacote Regional Outlook

O mercado global de System In Package (SiP) está experimentando um rápido crescimento em diferentes regiões, com demanda significativa da Ásia-Pacífico, América do Norte e Europa. A Ásia-Pacífico lidera o mercado com aproximadamente 40% da procura global, impulsionada pela indústria de produção eletrónica da região, particularmente em países como a China, o Japão e a Coreia do Sul. A América do Norte segue com cerca de 30%, com forte demanda de indústrias como telecomunicações, automotiva e eletrônica de consumo. A Europa detém cerca de 25% do mercado, com o crescimento alimentado pela procura de dispositivos de alto desempenho e pelos avanços nas aplicações industriais. O Médio Oriente e África representam os restantes 5%, com os mercados emergentes a demonstrarem uma maior adopção da tecnologia SiP.

América do Norte

A América do Norte detém aproximadamente 30% do mercado global de System In Package (SiP). Os EUA são um interveniente importante, com a procura impulsionada por aplicações nos setores das telecomunicações, automóvel e eletrónica de consumo. A crescente adoção da tecnologia SiP em sistemas automotivos, particularmente em veículos elétricos e tecnologias de condução autônoma, está contribuindo para a expansão do mercado. Além disso, a presença de grandes fabricantes de eletrônicos e a crescente demanda por dispositivos de alto desempenho, como smartphones e wearables, fortaleceram o mercado. O apoio regulamentar a soluções miniaturizadas e energeticamente eficientes está a impulsionar ainda mais o crescimento na região.

Europa

A Europa contribui com cerca de 25% da quota de mercado global de SiP, com um forte foco em telecomunicações, automóveis e aplicações industriais. A procura por tecnologia SiP avançada na eletrónica automóvel, como sistemas de assistência ao condutor e soluções de infoentretenimento, está a crescer rapidamente. O setor das telecomunicações, com a implantação das redes 5G, é também um motor significativo do crescimento do mercado, uma vez que o SiP fornece soluções para miniaturização e processamento de dados em alta velocidade. Países como a Alemanha, a França e o Reino Unido são os principais contribuintes para este crescimento, juntamente com investimentos contínuos em IoT e tecnologias de automação industrial.

Ásia-Pacífico

A Ásia-Pacífico é a região dominante no mercado SiP, contribuindo com aproximadamente 40% da demanda global. O crescimento da região é impulsionado pela produção em grande escala de produtos eletrónicos de consumo, especialmente na China, no Japão e na Coreia do Sul. A demanda por smartphones, wearables e outros dispositivos compactos continua a alimentar o mercado SiP, já que esses produtos exigem componentes miniaturizados e de alto desempenho. Além disso, a Ásia-Pacífico está a registar um crescimento nos setores automóvel e industrial, com soluções SiP a serem utilizadas em eletrónica automóvel avançada e sistemas de automação industrial. A adoção da tecnologia 5G pela região também contribui significativamente para o crescimento do mercado.

Oriente Médio e África

O Médio Oriente e África representam cerca de 5% do mercado global de SiP, com a procura de sistemas eletrónicos avançados nos setores automóvel, de telecomunicações e de saúde a impulsionar o crescimento. No Médio Oriente, a crescente adoção de dispositivos IoT e infraestruturas de cidades inteligentes contribuiu para a procura de tecnologia SiP. África, embora seja um mercado mais pequeno, regista um interesse crescente em soluções SiP para aplicações energéticas e dispositivos móveis. À medida que estas regiões continuam a desenvolver a sua infraestrutura tecnológica, espera-se que o mercado de soluções SiP cresça, contribuindo para cerca de 5% da expansão do mercado global nos próximos anos.

Lista das principais empresas do mercado de sistemas em pacotes perfiladas

• Eletrônica Samsung
• JCET
• FATC
• ASE
• Unissem
• Instrumentos Texas
• Tecnologia Amkor
• Tecnologia Powertech
• Informações
• Tecnologia Chipbond
• Chipmos Technologies
• Jogo
• UTAC

Principais empresas com maior participação de mercado

• Eletrônica Samsung: A Samsung Electronics detém aproximadamente 18% do mercado global de System In Package (SiP), sendo um player importante na indústria de semicondutores e componentes eletrônicos. As soluções SiP da Samsung são amplamente utilizadas em dispositivos móveis e eletrônicos de consumo.
• Grupo ASE: O Grupo ASE detém cerca de 15% da participação de mercado, oferecendo soluções avançadas de embalagens para vários setores, incluindo telecomunicações, automotivo e eletrônicos de consumo, com foco na integração de vários componentes em embalagens compactas e de alto desempenho.

Análise e oportunidades de investimento

O mercado System In Package (SiP) oferece inúmeras oportunidades de investimento, impulsionadas pela crescente demanda por dispositivos eletrônicos menores e de alto desempenho. O sector da electrónica de consumo, que representa aproximadamente 40% do mercado SiP, é uma área chave para investimento, especialmente com o aumento de dispositivos compactos como smartphones, wearables e tablets. Além disso, a adoção de tecnologias avançadas como o 5G e a Internet das Coisas (IoT) está a alimentar a procura por soluções SiP, representando cerca de 30% do crescimento do mercado. As empresas estão investindo em pesquisa e desenvolvimento para criar soluções SiP mais eficientes e econômicas. A indústria automóvel, com uma quota de mercado de 15%, também apresenta um forte potencial devido à crescente procura de electrónica automóvel avançada, como sistemas de assistência ao condutor e veículos eléctricos, onde a tecnologia SiP desempenha um papel crucial. Além disso, espera-se que os mercados emergentes, especialmente na região Ásia-Pacífico, contribuam significativamente para o mercado, com um aumento de 25% na procura impulsionado pela classe média em ascensão e pelos sectores industriais em expansão.

Desenvolvimento de Novos Produtos

O mercado System In Package (SiP) está testemunhando desenvolvimentos significativos de produtos que visam melhorar o desempenho, reduzir espaço e integrar tecnologias avançadas. Aproximadamente 30% do crescimento do mercado é impulsionado por inovações em soluções SiP que permitem a integração de 5G, IoT e inteligência artificial em dispositivos compactos. As empresas estão se concentrando em melhorar o gerenciamento térmico e reduzir o consumo de energia, mantendo a alta funcionalidade em formatos menores. Por exemplo, a demanda por soluções SiP em smartphones e wearables levou ao desenvolvimento de pacotes ultrafinos e altamente eficientes que integram memória, sensores e processadores. O setor da saúde, que contribui com cerca de 10% para o mercado SiP, também está a beneficiar de novos produtos SiP adaptados para dispositivos médicos, oferecendo conectividade melhorada, desempenho e redução de tamanho. Além disso, os fabricantes estão cada vez mais concentrados na incorporação de materiais avançados, como cobre e substratos flexíveis, para melhorar a integridade do sinal e a velocidade de transferência de dados. 

Desenvolvimentos recentes de fabricantes no mercado de sistemas em pacotes 

• Eletrônica Samsung: No início de 2025, a Samsung lançou uma nova solução SiP para dispositivos móveis 5G, permitindo maior desempenho com tamanho reduzido, melhorando as taxas de transferência de dados em 20% e melhorando ao mesmo tempo a eficiência energética.

• Grupo ASE: No final de 2024, o Grupo ASE introduziu um pacote SiP avançado para aplicações automotivas, projetado para integrar vários sensores e controladores em uma única unidade, reduzindo espaço e melhorando a confiabilidade do sistema para veículos elétricos.

• Tecnologia Amkor: Em meados de 2024, a Amkor revelou uma nova linha de soluções SiP para wearables, incorporando memória de alta velocidade e integração de processador em pacotes ultracompactos, gerando um aumento de 15% na demanda no setor de tecnologia wearable.

• Informações: No início de 2025, a Intel anunciou o desenvolvimento de uma solução SiP de alto desempenho para dispositivos IoT, integrando módulos de comunicação sem fio, sensores e processadores em um único pacote com eficiência energética.

• Instrumentos Texas: Em meados de 2024, a Texas Instruments lançou um pacote SiP projetado para aplicações de automação industrial, que integra vários controladores, sensores e componentes de gerenciamento de energia em uma única unidade com uso eficiente de espaço, contribuindo para um aumento de 10% na participação no mercado industrial.

Cobertura do relatório do mercado de sistema em pacotes

O relatório de mercado do System In Package (SiP) fornece uma análise aprofundada do cenário atual do mercado, principais tendências e perspectivas de crescimento futuro. O mercado é segmentado por tipo, incluindo Ball Grid Array (BGA), Surface Mount Package (SMD) e Pin Grid Array (PGA), com BGA e SMD detendo as maiores ações devido ao seu uso generalizado em eletrônicos de consumo e telecomunicações. Por aplicação, o mercado é categorizado em eletrônicos de consumo, telecomunicações, automotivo e saúde, com eletrônicos de consumo liderando o mercado com 40%. O relatório abrange regiões-chave, incluindo a América do Norte, a Europa, a Ásia-Pacífico e o Médio Oriente e África, sendo a Ásia-Pacífico responsável pela maior parte da procura global, impulsionada pela forte base de produção de produtos eletrónicos na China e na Coreia do Sul. O relatório destaca inovações recentes de produtos, particularmente nas áreas de integração 5G, IoT e aplicações automotivas. Ele também examina a dinâmica do mercado, incluindo avanços tecnológicos, desafios da cadeia de suprimentos e o cenário competitivo com participantes importantes como Samsung Electronics, ASE Group e Amkor Technology. O relatório fornece informações sobre as tendências de crescimento regional, sendo que a Ásia-Pacífico e a América do Norte deverão impulsionar a maior parte do crescimento do mercado, enquanto a Europa mostra uma procura constante, particularmente em aplicações automóveis e de saúde.