低压成型粘合剂市场报告概述
全球低压成型胶市场规模2023 年市场规模为 2.4451 亿美元，预计到 2029 年市场规模将达到 4.8878 亿美元，预测期内复合年增长率为 8.00%。
低压成型粘合剂市场为封装电子产品和精密元件提供了革命性的解决方案。该工艺采用热塑性材料，采用低压注塑成型，为密封和保护敏感部件提供了一种温和而有效的方法。由于低压成型粘合剂能够适应复杂的形状并提供快速的循环时间，因此在电子、汽车和医疗设备等行业中越来越受欢迎。其优点包括提高可靠性、降低生产成本和增强产品耐用性。随着对先进封装解决方案的需求不断增长，低压成型粘合剂市场不断扩大，为各种应用提供创新的解决方案。
COVID-19 影响：由于低压成型粘合剂的需求，市场增长受到大流行的限制
全球 COVID-19 大流行是史无前例的、令人震惊的，与大流行前的水平相比，所有地区的市场需求都高于预期。复合年增长率的上升反映了市场的突然增长，这归因于市场的增长和需求恢复到大流行前的水平。
COVID-19 大流行对经济产生了显着的负面影响低压成型胶市场份额。疫情造成的全球经济放缓导致供应链中断、生产延误以及各行业需求减少。由于许多生产设施暂时关闭以及项目推迟或取消，低压成型胶的需求出现下降。此外，旅行限制和社交距离措施阻碍了销售、营销和客户参与等商业活动，进一步抑制了市场增长。虽然随着经济企稳、行业恢复运营，市场有望复苏，但疫情带来的挑战无疑减缓了其势头。
最新趋势
电子制造的进步推动市场
近年来，由于电子制造、汽车电子和可穿戴技术的进步，低压成型粘合剂市场的需求激增。制造商越来越多地采用低压成型粘合剂，因为它们能够为敏感电子元件提供卓越的保护，同时简化生产流程。此外，人们越来越重视可持续性，导致低压成型粘合剂领域环保配方和可回收材料的开发。此外，市场的定制化和灵活性不断提高，以满足不同行业的多样化需求，进一步推动其增长轨迹。总体而言，创新、可持续性和多功能性正在塑造低压成型粘合剂市场的最新趋势。
低压成型粘合剂市场细分
按类型
根据类型，市场可分为聚酰胺基、聚烯烃基、聚酯基
- 聚酰胺基低压成型粘合剂采用尼龙基聚合物，具有优异的机械强度、耐热性和化学稳定性。这些粘合剂广泛用于需要高性能封装的应用，例如汽车电子和工业传感器。它们能够承受恶劣的环境并提供可靠的保护，使其成为要求苛刻的应用中的首选。
- 聚烯烃基低压成型粘合剂采用聚乙烯或聚丙烯配制而成，具有良好的柔韧性、低吸湿性和电绝缘性能。由于其成本效益高且易于加工，这些粘合剂通常用于消费电子产品、电器和 LED 照明应用。它们的多功能性和与各种基材的兼容性使其适合广泛的封装需求。
- 聚酯型低压成型粘合剂由聚酯树脂组成，具有较高的耐化学性、紫外线稳定性和冲击强度。这些粘合剂适用于需要考虑暴露于环境因素的户外电子产品、船舶设备和电信设备。它们能够承受户外条件，同时保持粘合完整性，使其成为户外和加固电子产品的理想选择。
按申请
根据应用市场可分为电子、汽车、其他
- 电子 - 在电子领域，低压成型粘合剂广泛用于封装精密的电子元件，以提供防潮、防尘和防振保护。该应用可用于各种电子设备，包括智能手机、平板电脑、PCB、传感器和可穿戴技术，确保增强电子组件的可靠性和使用寿命。
- 汽车 - 在汽车行业中，低压成型粘合剂在密封和保护车辆中使用的电子元件方面发挥着至关重要的作用。这些粘合剂应用于汽车电子产品，例如控制模块、传感器、照明系统和信息娱乐系统，以承受汽车环境中恶劣的操作条件、温度波动和振动。它们提供安全封装的能力有助于提高汽车电子系统的耐用性和性能。
- 其他-除了电子和汽车应用之外，低压成型粘合剂还用于其他各种行业，包括航空航天、医疗器械、工业设备和消费品。在这些领域，它们满足不同类型电子元件的不同封装需求，确保在充满挑战的环境中的可靠性、耐用性和功能性。低压成型粘合剂的多功能性和适应性使其适用于电子和汽车领域以外的广泛应用，有助于其在各个行业的广泛采用。
驱动因素
电子产品小型化和集成化的进步扩大了市场
说明：低压成型粘合剂市场的主要驱动因素之一是电子产品小型化和集成化的不断进步。随着电子设备变得越来越小、越来越复杂，传统的封装方法可能无法提供足够的保护。低压成型粘合剂提供了一种解决方案，可以有效封装精密的电子元件而不造成损坏。这一驱动因素是由消费电子、汽车和医疗设备等行业对更小、更高效的电子设备的需求推动的。
日益重视产品的可靠性和耐用性扩大了市场
低压成型粘合剂市场的另一个关键驱动因素是对产品可靠性和耐用性的日益重视。各行业的制造商都优先考虑其产品的使用寿命和性能，特别是在恶劣的环境或具有挑战性的条件下。低压成型粘合剂可提供卓越的防潮、防尘、防振和热循环保护，从而提高电子组件的可靠性和耐用性。这一驱动因素是由于需要提供满足严格的性能要求和客户期望的高质量产品而推动的。
制约因素
设备初期投资高 市场增长的障碍
影响其发展的主要制约因素之一低压成型粘合剂市场增长是设备和培训所需的初始投资。实施低压成型工艺需要专门的设备和人员培训，这对于公司，特别是中小企业 (SME) 来说成本高昂。此外，从传统封装方法过渡到低压成型可能涉及工作流程调整和停机时间，从而带来物流挑战和潜在的生产中断。此外，市场还面临来自替代封装技术的竞争，例如灌封和保形涂层，这些技术具有不同的优势，并且在某些应用中可能是首选。这些因素共同限制了低压成型粘合剂市场的广泛采用和增长。
低压成型粘合剂市场区域洞察
市场主要分为欧洲、拉丁美洲、亚太地区、北美、中东和非洲。
由于快速工业化，亚太地区将主导市场
亚太地区有望在低压成型粘合剂市场中发挥主导作用。该地区的主导地位可归因于多种因素，包括快速工业化、蓬勃发展的电子制造业以及各行业越来越多地采用先进技术。中国、日本、韩国和台湾等国家处于电子产品生产和创新的前沿，推动了对保护精密电子元件的低压成型粘合剂的巨大需求。此外，成熟的制造中心、有利的政府政策以及研发投资进一步促进了亚太地区市场的增长。在这些因素的作用下，预计亚太地区在可预见的未来将保持其在低压成型胶市场的主导地位。
主要行业参与者
转型的关键参与者分配通过创新和全球战略构建系统格局
汉高、Bostik、Austromelt、Huntsman 和 Bühnen 是低压成型粘合剂领域的主要行业参与者。这些公司总部位于德国、法国、奥地利和美国，共同为市场带来了丰富的专业知识、创新和全球影响力。他们多样化的产品组合，涵盖从电子到汽车应用，满足各个行业不断变化的需求。通过不断的研究和开发工作，这些参与者努力推出尖端的解决方案，以提高产品的可靠性、耐用性和性能。作为行业的领导者，他们在推动低压成型粘合剂市场的进步和发展轨迹方面发挥着关键作用。
市场参与者名单
- 汉高（德国）
- 波士胶（法国）
- 奥斯特梅尔特（奥地利）
- 亨斯迈（美国）
- 布嫩（德国）
工业发展
2021 年 5 月：2020年，UV固化低压成型（LPM）胶粘剂出现，其固化时间更快，能耗更低，满足电子等行业的高速生产需求。它们的快速固化特性彻底改变了制造效率。随后，生物基 LPM 粘合剂于 2021 年推出，与传统粘合剂相比具有可持续性优势。这些粘合剂采用可再生资源制成，可减少碳足迹，符合生态意识的制造实践。这两项创新都标志着市场致力于提高效率和可持续性，满足不断变化的行业需求，同时减少对环境的影响。
报告范围
由于电子制造的进步、对产品可靠性的日益重视以及亚太地区的主导地位，低压成型粘合剂市场正在见证显着增长。尽管面临初始投资要求和替代封装技术竞争等挑战，但由于各行业对更小、更可靠的电子设备的需求，市场有望扩大。通过不断的创新、可持续发展计划和定制来满足不同的行业需求，低压成型粘合剂市场预计将继续保持上升趋势，在未来几年为电子元件提供增强的保护和性能。
